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成都市深國科半導體有限公司 簡稱：(深國科半導體) 成立于2016/10/27，法定代表人為 楊承晉，注冊資本為 1000.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91510100MA62L65Q5N，企業(yè)地址位于中國(四川)自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)天府大道北段1480號9號樓F座3層4號，所屬行業(yè)為專業(yè)技術(shù)服務業(yè)，經(jīng)營范圍包含：半導體技術(shù)開發(fā)；產(chǎn)品開發(fā)及銷售；電子產(chǎn)品、軟件產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)及銷售、技術(shù)服務；貨物進出口；集成電路、電子產(chǎn)品、軟件的生產(chǎn)（涉及工業(yè)行業(yè)另設分支機構(gòu)生產(chǎn)或者經(jīng)營）；增值電信業(yè)務經(jīng)營；銷售：通訊設備（不含無線廣播電視發(fā)射設備和衛(wèi)星地面接收設備）；數(shù)據(jù)處理和存儲服務；信息系統(tǒng)集成服務；信息技術(shù)咨詢服務。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）。成都市深國科半導體有限公司公司電話：028-64332168、郵箱：zhangwan@gokeic.com
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