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晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 簡稱：(晶豐電子封裝材料（武漢）) 成立于2007/1/12，法定代表人為 KANG YANG，注冊資本為 620.00 萬元人民幣，統一社會信用代碼為 91420100796320471B，企業地址位于武漢東湖新技術開發區關東工業園東信路11號C棟一層1156室，所屬行業為研究和試驗發展，經營范圍包含：研發、生產和銷售集成電路封裝材料，提供相關技術咨詢服務。。晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司公司電話：13707194148、郵箱：601926166@qq.com
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