SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術），是目前電子組裝行業里{zlx}的一種技術和工藝。 SMT有何特點 　　組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 　　可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 　　易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 [編輯本段]為什么要用SMT 　　電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 　　電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 　　產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 　　電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 　　電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。 SMT 基本工藝構成要素 　　印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 ■ 應用范例： 專門用于電聲元器件紫外線固化，如揚聲器、受話器、訊響器、麥克風、免提耳機、振動馬達、EL、LENS....UV粘接固化應用。 ■ 典型特點： ● 是電子元器件制造商的{sx}產品之一，xjb優； ● 采用高強度紫外線光源配置，結合UV冷鏡、IR過濾光學鏡片等光學技術對紫外線輻射過程中產生的熱進行科學處理，實現高紫外線能量、低溫效果，克服產品形變損失； ● 通常電聲元件的磁性在達到一定的溫度后會降低甚至失去磁性，此款機型wq可以做到讓器件固化的同時確保低溫，避免其失去或降低磁性，從而提高產品合格率，降低成本。 ■ 技術參數： 電源要求：單相380VAC（工頻交流） 50HZ（赫茲） 整機功率：約5.5KW（千瓦） 外形尺寸：2000 L（長）×500W（寬）×1170H（高） mm； 同步速度：0~10 m/min（米/分鐘） 輻射寬度：200mm（毫米） 冷卻方式：強制風冷 光源類型：鹵素燈 燈線功率：120w/cm 光源配置：2.4kw 2支 光源壽命：平均大于1000（h）小時，光衰不低于80％ 主峰波長：365nm（納米） 功率調節： 50%,{bfb} 輸出功率 反 射 器：光學反射器(冷UV） 典型應用：紫外線（UV）膠粘劑固化，適應于非防爆要求環境 特別說明：以上參數僅供參考，以中天實際制作尺寸為標準