隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢(shì),更加輕薄,更多柔性印刷電跟板的使用越來越多,這就要求電子設(shè)備具有更高的抗震性和可靠性.高產(chǎn)能,小型化,無鉛化組裝已成為電子行業(yè)的主流,產(chǎn)品可靠性很難得到保證,所以CSP/BGA芯片的底部填充應(yīng)用技術(shù)越來越普遍,但隨之而來的點(diǎn)膠慢影響產(chǎn)能,穩(wěn)定性不好導(dǎo)致需要維修,維修又導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢等難題不斷出現(xiàn),如何提高可靠性的同導(dǎo),又滿足產(chǎn)能的要求,COHUI底部填充劑是您{zj0}的選擇。 科惠公司推出的UNDERFILL底部填充劑技術(shù)具有高流動(dòng)性,低溫快速固化具可維修的底部填充劑,設(shè)計(jì)應(yīng)用于BGA和CSP芯片,固化后對(duì)焊點(diǎn)提供強(qiáng)大的保護(hù),確保芯片能通過苛刻的跌落及熱循環(huán)測(cè)試,同時(shí)它的{jj0}的可維修性又可以保證不會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì),工藝等失誤而需要對(duì)芯片返修時(shí)因?yàn)椴缓镁S修而造成損失。 根據(jù)倒裝芯片的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),COHUI底部填充劑被應(yīng)用到以下裝置:ASICs的FC CSPs和FC BGAs,芯片組,圖形芯片,數(shù)據(jù)處理器和微處理器。 點(diǎn)膠： 改進(jìn)的低粘度及良好的基材潤濕性能,使填充速度大大加快,特別是在0.3MM間隙的CSP芯片上,表現(xiàn)更為突出.{zj0}基材預(yù)熱溫度70℃, 可采用單角施膠,適合較小片(小于 6 毫米);單邊施膠;半 L 形施膠;全 L 形施膠。 科惠的高穩(wěn)定性和可靠性讓您根本不需要維修,倘若因意外的錯(cuò)誤工藝等其它原因必須對(duì)底部填充后的CSP/BGA進(jìn)行維修,將芯片加熱到250-300℃就能輕易裝芯片取下.COHUI產(chǎn)品可承受3次無鉛回流而不影響芯片焊接的可靠性。 公司地址: 廣東省東莞市南城區(qū)鴻福路南城商務(wù)大廈1703室 電話: 0769-23026774 22882656 傳真: 0769-22994520 郵箱: cohui@ 網(wǎng)址: http://