深圳市鑫佳鑫電子供應臺灣伊光WD6010A/B大功率倒模硅膠，以下是WD6010A/B的產品特性： WD－6010A／B為雙組份大功率倒模硅膠，分為A／B 組份包裝，A，B 都為無色透明液體，A，B 兩組份混合均勻攪拌10 分鐘后，真空5－10 分鐘（切記不可打開加熱），將支架嚴密的扣在大功率倒模夾具中，然后對著夾具內模條的注膠孔進行注膠，注膠時應該遵循先快――等膠流到芯片處后再慢――流過芯片后再快－－膠快到另一邊模條的出膠孔后再慢。（快――慢――快――慢的原則）。產品以zyjl已 被廣大客戶使用，且受到客戶的一致好評。 項 目 WD－6010A組份 WD－6010B 組份 粘度 (cps) 6500 2200 固化前 密度（g/cm3） 1.05 1.00 外觀 無色透明液體 擊穿電壓強度（KV／mm） ＞35 體積電阻（歐／mm） ＞150000000000 介質常數（1.2MHZ） ≥3 引張強度（Kg/cm2） 3.6 硬度（Shore A,25℃） 72 透光率 98.5％ 光折射率 1.55 固化類型 加強固化性，彈性體 操作時間 2小時 固化后 固化條件 首先進行90-100℃－60 分鐘的烘烤，膠基本干透后，再取掉夾具支架和模條在一起再使用150℃－120 分鐘烘烤即可離模。 包裝：500g／瓶 1000g／瓶