電子元器件激光打標(biāo)機(jī)(http:///)廠家,電子元器件激光打標(biāo)機(jī)由我公司運(yùn)用現(xiàn)今世界上最為先進(jìn)的激光技術(shù),研制而成的第三代激光打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)。采用光纖激光器輸出激光,再經(jīng)超高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)打標(biāo)功能,電子元器件激光打標(biāo)機(jī)轉(zhuǎn)換效率高,采用風(fēng)冷方式冷卻,整機(jī)體積小巧,輸出光束質(zhì)量好,可靠性高,超長的運(yùn)行壽命,節(jié)能,可雕刻金屬材料和部分非金屬材料,主要是應(yīng)用于對深度、光滑度、精細(xì)度要求較高的領(lǐng)域,如手機(jī)不銹鋼飾片、鐘表、模具、IC、手機(jī)按鍵等行業(yè),位圖打標(biāo),可在金屬,塑料等表面標(biāo)刻出精美的圖片,且打標(biāo)速度是傳統(tǒng)的{dy}代燈泵浦打標(biāo)機(jī)、第二代半導(dǎo)體打標(biāo)機(jī)的3~12倍。http:///
目前,公認(rèn)的原理是兩種:“熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升,產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象?!袄浼庸ぁ本哂泻芨哓?fù)荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機(jī)材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵,至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義,因?yàn)樗皇菬釤g,而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜,在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
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