雙組分有機硅灌封膠批發，有機硅灌封膠行情

奧斯邦有機硅灌封膠為雙組分液體包裝，在液體被充分混合后，注入電子機構的殼子里，在固化成彈性體時不會產生收縮與放熱現象，可隔絕水氣，灰塵和吸震緩沖效果。另外，也是{jj0}絕緣和熱幅射材料。

產品簡介

奧斯邦? 190系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。

產品特點

1、粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。

2、固化中收縮小，具有優異的防水防潮性能。

3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。

4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。

典型用途

190有機硅灌封膠廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。

固化前特性（25℃，65％RH）

組份 A組份 B組份

顏 色 黑色、白色、紅色、透明流體 透明流體

粘度CPS 2000～3000 50

比重 1.10～1.15 0.98

混合比例 100:10

混合后顏色 黑色、紅色、白色、透明

混合后粘度CPS 1000～2000

操作時間 min 30～90

初固時間h 3～8

wq硬化時間 h 24

固化7天后特性（25℃，65％RH）

硬 度 ( Shore A ) 15～35

收縮率（％） 0.03

使用溫度范圍（℃） －60～200

體積電阻率（Ω?cm） 1.0×1015

介電常數（1.2 MHz） 2．9

介電強度（KV/mm） ≥25

導熱系數（W/(m?K)） 0.3

拉伸強度Kgf/ cm2 2.5

斷裂伸長率 ( % ) 150

使用工藝

1、要灌封的產品需要保持干燥、清潔。

2、使用時請先對A組份膠料應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

3、按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不wq。

4、攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在操作時間內使用完已混合的膠液，以免造成浪費。

5、灌封好的產品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,wq固化需10～24小時；夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些；一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

6、固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

注意事項

1、凝膠時間的調整：改變B組份的使用量可以調整凝膠時間（即可操作時間），增大B組份用量可以適當縮短凝膠時間，減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據實際情況需要在±20%范圍內調整。

2、關于混膠：

（1）A組份與B組份混合后，可以采用手動，亦可采用機械攪拌方式，混合時應避免高速長時間攪拌而產生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，導致來不及操作。

（2）采用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側面的膠料向中間折入數次（使A組份膠料充分接觸B組份）。

3、灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

4、所有組份應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

5、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

6、此系列膠在固化過程中放出低分子物質，對于耐溫性要求比較高的（如7天內可耐180℃以上），可以采用膠體在凝膠后5小時加溫幾個小時（一般加溫的溫度小于60℃，2～24小時均可）的后續加速固化工藝，這樣對膠體的耐溫性有很大幫助。（切忌不要未等小分子物質放出而在wq密閉的電子元氣件中使用。）

7、請勿將已倒出的膠液再倒回原包裝，以免污染膠液。

8、如需更多本產品的安全注意事項，請參閱奧斯邦的材料安全數據資料（MSDS）。

包裝規格

22kg/套 （A組份20kg + B組份2kg）；

貯存及運輸

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃下）。

2、本產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄露。

奧斯邦（中國）有限公司 http://

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