HY-1200系列分板機介紹

HY-1200系列分板機包含以下3款機器：

HY-1200 無平臺    HY-1200 +1.2米平臺     HY-1200 +2.4米平臺

適用分切：0.2mm-5mm厚度的鋁基板、銅基板、FR4板材、玻纖板等，特殊板型請聯系客服咨詢。

HY-1200系列分板機特點：

1、采用獨特的切割方法，電路板切割由六片刀片完成，上下兩片為一組，構成一個切割單元。分別是A、B、C、三組。整個切割過程分為三個階段，A組刀片先切割電路板40%，接著B組刀片再次從A刀片切過的槽中碾過，再次完成40% 的切割量，{zh1}由C組刀片切割{zh1}的20% 并修光，由于每次的切割量很小，因此切割過程中產生的應力較傳統的一次切斷方式減少了80% 以上。分割好的電路板邊緣平整光滑、板面非常平整、不扭不翹。是目前市面上{wy}的能保證切割后鋁基板不變形的機器。

2、由于多次切割的緣故，切割過程非常平穩，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很淺的電路板，也不會出現V-CUT槽從導向刀跳出來的情況，避免產生不良品。

3、由于刀片切削力小，又采用德國進口的高速鋼材料，刀片耐用度大大提高，分割鋁基板時刀片壽命可達一年以上。

4、所有切割刀片采用激雙頻激光干涉測量儀校準確保后刀能在前刀切過的槽中準確地繼續切割。刀尖跳動不大于0.02mm ，確保wm的切割質量。

5、操作簡單，速度快捷。

6、可加裝激光刻度定位功能的不銹鋼平臺（1.2米或2.4米可選擇）。

7、上下圓刀可精準調節。

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