產品的簡單描述和介紹：

在SMT生產中，由于錫膏印刷的限制，局部焊點可能出現焊錫量不足，焊點不飽滿的情況。為了克服這一問題，可以在印刷錫膏后，在焊點貼片放置預成型焊料，定量的補充焊錫，從而使焊點飽滿，提高可靠性。
增加焊料–在SMT（表面貼裝）應用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強焊點的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預成形焊料可以提供jq且可重復的焊料用量來從而達到更高的加工效率，
焊點的位置和需要的焊錫量，這兩點決定了預成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對于通孔連接，在計算值的基礎上增加10－20％，可以得到良好的焊點。對焊盤和焊盤之間的焊點，比焊盤的面積大約小5％。每個預成型焊片都有一個毛刺尺寸公差
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