一、導熱9055#電子灌封硅膠特性
雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠是以有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。主要特點如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內保持彈性，絕緣性能優異，導熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。
二、電子灌封硅膠用途
適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。
三、技術參數
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固化前
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外 觀
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A黑色B白色流體
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相對密度：（25℃ g/ml）
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1.50±0.05
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粘度（25℃cps）
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A組分2500±500： B組分：2500±500
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混合后粘度（25℃ cps）
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2500±500
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混合比例
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A：B=1：1（重量比）
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可操作時間（25℃ min）
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60~90
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固化時間（min）
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25℃/180 80 ℃ / 20
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固化后
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固化后 硬度（Shore A）
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55±5
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介電強度（KV/mm）
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≧25
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體積電阻（Ω.Cm）
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≥1.0×10 1 5
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介電常數（1.2MHz）
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3.0~3.3
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耐溫（℃）
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-60~200
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阻燃性
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UL94-V1
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四、使用工藝
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3、混合均勻后，可在0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。
* 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，{zh0}在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
◆不wq固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
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