三星EXCEN超高速貼片機
EXCEN采用實現中速機的最快速貼裝的三星專利On The Fly識別方式,以及雙懸臂結構,從而達到芯片元器件120000CPH、SOP元器件76000CPH各IPH標準)在同類產品中擁有世界最快速的貼片速度。并且,其在高速中也能實行50微米的高精度貼片,從而從最小0402芯片到{zd0}口14mm IC元器件為止,皆可以實行貼片工序。在PCB對應力方面,它能同時投入二張L460xW250PCB,從而提高了生產效率
三星EXCEN貼片機規格:
貼裝速度:Chip 120K CPH(IPC9850
Feeder搭載數量(8mm基準):120
貼裝頭:高速貼裝頭,16個軸桿*4懸臂
元件范圍:0402-8*8mm
貼裝精度:±50um
PCB尺寸 :50*50-330*250mm
設備尺寸:1,250X 2,420 X 1,430mm
重量:2150kg
電源:AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA
空壓:0.5~0.7MPa(5~7kgt/cm)100N/min
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