高頻混壓板TLX-9_高頻_鑫成爾電子由鑫成爾電子提供。高頻_鑫成爾電子_TC350高頻PCB板 是深圳市鑫成爾電子有限公司()2014年全新升級推出的
一、主要技術(shù)指標(biāo)
1 ． {zd0}加工尺寸：單面板，雙面板： 600mm * 500mm 多層板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -6.0mm
3 ． 基材銅箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4、聚四氯乙烯、羅杰斯、泰康尼克、雅龍、
5． 光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫、沉銀等。
二 ． 工藝能力：
（ 1 ） 鉆孔：最小孔徑 0.075MM
（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
（ 3 ） 導(dǎo)線寬度：最小線寬：金板 0.10mm ，錫板 0.15mm
（ 4 ） 導(dǎo)線間距：最小間距：金板 0.10mm ，錫板 0.15mm
（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 孔到邊最小距離： 0.15mm 最小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
三、交貨期
a) 樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小時交貨
PCB板切片技術(shù)步驟
1、標(biāo)記,做切片應(yīng)首先知道你的切片是孔的橫切面還縱切面,問題點在那里.必須用顏色油筆或膠帶標(biāo)記出來.用一個箭頭的方式指明問題點.
2、灌膠, 如果孔內(nèi)有氣泡的話,這個切片已經(jīng)失去了意義.因此,灌膠是做切片的基礎(chǔ).大家使用的透明膠可能不一樣,但不外乎粉膠或藍(lán)白膠. 總有一個成分是'稀'的. 在灌膠之前,請保證樣品的清潔,否則肯定會有氣泡產(chǎn)生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮進行擦拭清潔.或用超聲波清潔. 然后用'稀'溶劑進行潤濕. 或先調(diào)稀膠,用牙簽對小孔進行仔細(xì)的填充. 尤其是盲孔,用牙簽仔細(xì)的填充.然后再用比較濃的膠填充. 烘干切忌不可過急,溫度不可過高. 否則,外干內(nèi)軟,做不好切片.
3、磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手邊可以準(zhǔn)備砂紙至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#幾種.一般的工廠都有旋轉(zhuǎn)磨盤,所以手工磨就不介紹. 磨時應(yīng)注意,方向性,最忌諱就是無方向性的隨意磨了. 一般來說，你先用粗砂紙朝一個方向磨,然后再用更細(xì)一號的砂紙朝垂直的方向磨.知道細(xì)的磨痕把上一道砂紙的磨痕徹底磨完后則換更細(xì)的砂紙進行另一個方向研磨. 直至到問題點附近. 磨時,切片的位置{zh0}靠近在原盤的中心處,盡量不要在邊緣部分.大家可能圖速度塊,但那樣,很難做出好的切片. 如果有條件,在2400#研磨后,在用拋光步加二氧化鋁研磨液進行拋光則就更好了。手把持切片時,千萬不可用力,否則就會偏離平衡.輕輕拿,慢慢放,穩(wěn)穩(wěn)找(平).
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