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Laird Tflex 700導熱界面材料

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Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅膠填充技術，將陶瓷的高導熱能力和硅膠的柔軟性結合在一起，使其成為Laird導熱填隙材料中具有導熱系數的硅膠片，同時還兼具{jj0}的兼容性，能wm順應器件不規則的表面，既可以做到對器件只產生微小的壓力。

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