產品特征：

        Gap Filler 2000具有超服貼，專為易碎元器件和低壓力應用而設計,室溫固化，可加速固化期,沒有固化后副產物，{bfb}固體,良好的高低溫機械和化學穩定性。

      Gap Filler 2000是一款高性能液態間隙填充導熱材料，該材料為雙組分，在室溫或加熱情況下固化，它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達到平衡。固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體，非常適合用來連接安裝在PC主板上的發熱元器件和相接觸的金屬構件或散熱器。

      固化前Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動，固化后在循環的作用下不會從界面上脫落下來，摸起來也是干的，也有別于導熱間隙填充墊片，這種液態的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度，而且在位移和裝配時應力極小甚至沒有，可以解決個別應用中對特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強結構的導熱界面場合。

典型應用：

        汽車電子，電腦和周邊，通訊設備，導熱防震緩沖，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間。

技術優勢：

        貝格斯公司推出的這款材料，有一個獨到的特點，有3款不同固化時長的材料可供選擇：15分鐘，60分鐘，600分鐘。可由用戶選擇。從而極大的方便了客戶的選擇范圍。同事其具有較強的導熱系數。

聯系方式 

聯系人：劉經理 

電 話：0512-62677136