企業庫首頁>橡塑>合成橡膠>硅橡膠我也要發布信息到此頁面

封裝模式膠芯片進行底部填充膠千京科技

封裝模式膠芯片進行底部填充膠千京科技相關信息由深圳市千京科技發展有限公司提供。如需了解更詳細的封裝模式膠芯片進行底部填充膠千京科技的信息，請點擊 http://www.chayzx.com/b2b/szqjkj168.html 查看深圳市千京科技發展有限公司的詳細聯系方式。

[手機端查看]

鮑紅美(總經理)

13640994069

立即咨詢

深圳市千京科技發展有限公司

0755-84279603

深圳市龍崗區布吉街道鳳凰社區鳳凰山莊三區299棟102

qkingkj@126.com

[店鋪小程序]

封裝模式膠芯片進行底部填充膠千京科技封裝模式膠芯片進行底部填充膠千京科技圖片封裝模式膠芯片進行底部填充膠千京科技生產廠家

深圳市千京科技發展有限公司

深圳市千京科技發展有限公司是集高分子材料產品研發、生產和銷售于一體的高新技術企業。公司本著自主創新是科技發展的靈魂，也是實現公司的動力源泉。提高自主創新能力、建設創新型公司，是貫徹落實科學發展觀，順應世界科技、經濟發展大潮流的必然選擇，是增強產業競爭力、區域競爭力的現實要求，公司以 “質量誠信”，“自主創新”的經營理念，僅僅圍繞客戶的需求持續創新，經過不斷的努力，贏得了廣大新老客戶的信賴和贊譽，公司也獲得了長足的進步與發展。

進入網站

詳細信息我也要發布信息到此頁面

QK-3351是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，其配方的獨特設計加強了其返修的可操作性。

本產品具有以下特點：

低鹵素含量、粘度低，操作性良好。

典型用途：

對 BGA 封裝模式的芯片進行底部填充

鄭重聲明：產品【封裝模式膠芯片進行底部填充膠千京科技】由深圳市千京科技發展有限公司發布，版權歸原作者及其所在單位，其原創性以及文中陳述文字和內容未經(企業庫www.chayzx.com)證實，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。若本文有侵犯到您的版權，請你提供相關證明及申請并與我們聯系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會盡快處理。
會員咨詢QQ群：902340051 入群驗證：企業庫會員咨詢.

類似產品