第一章PCB覆銅板行業概念界定及發展環境剖析

1.1 PCB覆銅板行業的概念界定及統計口徑說明

1.1.1 PCB覆銅板的概念界定

1.1.2 PCB覆銅板的分類及特征

1.1.3 PCB覆銅板所屬的國民經濟分類

1.1.4 本報告數據來源及統計口徑說明

1.2 PCB覆銅板行業政策環境分析

1.2.1 行業監管體系及機構

1.2.2 行業規范標準

1.2.3 行業發展相關政策匯總及重點政策

（1）行業發展相關政策匯總

（2）行業發展重點政策

1.2.4 行業發展中長期規劃匯總及

（1）行業發展中長期規劃匯總

（2）行業發展中長期規劃

1.2.5 政策環境對PCB覆銅板行業發展的影響分析

1.3 PCB覆銅板行業經濟環境分析

1.3.1 宏觀經濟現狀

1.3.2 宏觀經濟展望

1.3.3 行業發展與宏觀經濟發展相關性分析

1.4 PCB覆銅板行業社會環境分析

1.4.1 中國人口環境

（1）人口規模

（2）人口結構

1.4.2 居民收入與支出分析

（1）居民收入水平及結構

（2）居民支出水平及消費結構

1.4.3 中國城鎮化水平分析

1.4.4 社會環境變化趨勢及其對PCB覆銅板行業發展的影響分析

1.5 PCB覆銅板行業技術環境分析

1.5.1 PCB覆銅板的工藝流程

1.5.2 PCB覆銅板相關專利的申請及授權情況

（1）專利申請

（2）專利公開

（3）熱門申請人

（4）熱門技術領域

1.5.3 PCB覆銅板的zxjs發展動態

1.5.4 PCB覆銅板技術發展趨勢

1.5.5 技術環境對行業發展的影響分析

1.6 PCB覆銅板行業發展機遇與挑戰

第二章全球PCB覆銅板行業發展現狀及經驗借鑒

2.1 全球PCB覆銅板行業發展現狀分析

2.1.1 全球PCB覆銅板行業發展歷程

2.1.2 全球PCB覆銅板行業發展現狀

2.1.3 全球PCB覆銅板行業市場規模

（1）行業整體

（2）細分品類

2.1.4 全球PCB覆銅板行業區域發展格局

2.1.5 全球PCB覆銅板行業企業競爭格局

2.1.6 全球PCB覆銅板行業技術發展現狀

2.2 主要國家PCB覆銅板行業發展分析

2.2.1 日本

（1）發展概況

（2）主要品牌代表

（3）技術發展及最新動態

2.2.2 韓國

（1）發展概況

（2）主要品牌代表

（3）技術發展及最新動態

2.2.3 美國

（1）發展概況

（2）主要品牌代表

（3）技術發展及最新動態

2.3 全球PCB覆銅板代表性企業案例分析

2.3.1 日立化成

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

2.3.2 松下電工

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

2.3.3 羅杰斯

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

2.3.4 Isola

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

2.3.5 加拿大DALSA

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

2.4 全球PCB覆銅板行業發展前景預測及經驗啟示

2.4.1 全球PCB覆銅板行業發展趨勢

2.4.2 全球PCB覆銅板市場前景預測

2.4.3 全球主要國家PCB覆銅板市場發展對中國的經驗啟示

第三章PCB覆銅板行業發展現狀與市場需求分析

3.1 PCB覆銅板行業發展概述

3.1.1 中國PCB覆銅板行業發展歷程分析

3.1.2 中國PCB覆銅板行業發展特征分析

3.1.3 中國PCB覆銅板行業發展的必要性

3.2 中國PCB覆銅板行業市場供給分析

3.2.1 PCB覆銅板行業企業類型及數量

3.2.2 中國PCB覆銅板的產能變化及新增產能

3.2.3 中國PCB覆銅板的產量

3.3 PCB覆銅板行業市場需求分析

3.3.1 PCB覆銅板行業的銷量

近幾年，我國PCB覆銅板銷量呈現連續上漲走勢，2023年中國PCB覆銅板銷量為7.5億平方米，同比增長5%。

2015-2023年中國PCB覆銅板銷量及增速

資料來源：CCLA、博研傳媒咨詢整理

3.3.2 PCB覆銅板行業的銷售收入

3.4 PCB覆銅板行業經營效益分析

3.5 PCB覆銅板所屬行業進出口市場分析

3.5.1 整體進出口

3.5.2 出口市場

3.5.3 進口市場

3.6 中國PCB覆銅板行業發展痛點分析

第四章PCB覆銅板行業競爭狀態及競爭格局分析

4.1 PCB覆銅板行業投資、兼并與重組分析

4.1.1 PCB覆銅板行業投融資現狀

（1）投融資事件匯總

（2）投融資所處階段

（3）投融資領域分布

（4）投融資趨勢預測

4.1.2 PCB覆銅板行業兼并與重組

（1）兼并與重組現狀

（2）兼并與重組動因

（3）兼并與重組案例

（4）兼并與重組趨勢

4.2 PCB覆銅板行業競爭強度分析

4.2.1 上游供應商議價能力分析

4.2.2 下游客戶議價能力分析

4.2.3 行業內已有競爭者分析

4.2.4 替代品競爭分析

4.2.5 潛在進入者威脅分析

4.2.6 PCB覆銅板行業五力模型總結

4.3 PCB覆銅板行業各細分品類的競爭格局分布

4.4 PCB覆銅板行業下游應用領域分布格局

4.5 PCB覆銅板行業的企業/品牌競爭格局分布

第五章PCB覆銅板行業產業鏈全景結構

5.1 PCB覆銅板行業的產業鏈全景圖

5.1.1 PCB覆銅板行業的產業鏈全景圖

5.1.2 PCB覆銅板的成本結構分析

5.2 銅箔

5.2.1 銅箔的類型及PCB覆銅板的銅箔需求特征

5.2.2 銅箔的產能及產量分析

5.2.3 PCB覆銅板的銅箔需求量測算

5.2.4 銅箔的主要供應商及競爭情況

5.2.5 銅箔的價格水平變化趨勢

5.2.6 銅箔在覆銅板中的成本占比及其對行業發展的影響分析

5.3 玻璃玻纖布

5.3.1 PCB覆銅板的玻璃玻纖布需求特征

5.3.2 玻璃玻纖布的產能及產量分析

5.3.3 PCB覆銅板的玻璃玻纖布需求測算

5.3.4 玻璃玻纖布的主要供應商及競爭情況

5.3.5 玻璃玻纖布的價格水平變化趨勢

5.3.6 玻璃玻纖布在覆銅板中的成本占比及其對行業發展的影響分析

5.4 環氧樹脂

5.4.1 PCB覆銅板的環氧樹脂需求特征

5.4.2 環氧樹脂的產能及產量分析

5.4.3 PCB覆銅板的環氧樹脂需求測算

5.4.4 環氧樹脂的主要供應商及競爭情況

5.4.5 環氧樹脂的價格水平變化趨勢

5.4.6 環氧樹脂在覆銅板中的成本占比及其對行業發展的影響分析

5.5 木漿紙

5.5.1 PCB覆銅板的木漿紙需求特征

5.5.2 木漿紙的產能及產量分析

5.5.3 PCB覆銅板的木漿紙需求測算

5.5.4 木漿紙的主要供應商及競爭情況

5.5.5 木漿紙的價格水平變化趨勢

5.5.6 木漿紙在覆銅板中的成本占比及其對行業發展的影響分析

第六章PCB覆銅板細分產品市場發展現狀

6.1 PCB覆銅板細分產品市場發展概述

6.2 剛性 CCL

6.2.1 剛性CCL的定義及分類

6.2.2 剛性CCL的特性

6.2.3 剛性CCL的產能及產量

6.2.4 剛性CCL細分產品的產量

6.2.5 剛性CCL的用途及銷量

6.3 撓性 CCL

6.3.1 撓性CCL的定義及分類

6.3.2 撓性CCL的特性

6.3.3 撓性CCL的產能及產量

6.3.4 撓性CCL細分產品的產量

6.3.5 撓性CCL的用途及銷量

6.4 特殊材料基CCL（無機）

6.4.1 特殊材料基CCL（無機）的定義及分類

6.4.2 特殊材料基CCL（無機）的特性

6.4.3 特殊材料基CCL（無機）的產能及產量

6.4.4 特殊材料基CCL（無機）細分產品的產量

6.4.5 特殊材料基CCL（無機）的用途及銷量

第七章PCB覆銅板的下游應用領域的需求增長潛力

7.1 PCB覆銅板的下游應用概述

7.1.1 分產品

7.1.2 分領域

7.2 PCB覆銅板主要應用領域的需求增長潛力分析

7.2.1 通訊設備行業

（1）行業發展現狀及前景預測

（2）行業PCB覆銅板的需求特征

（3）行業PCB覆銅板的應用現狀

（4）行業PCB覆銅板的發展趨勢

（5）行業PCB覆銅板的需求增長潛力

7.2.2 汽車電子

（1）行業發展現狀及前景預測

（2）行業PCB覆銅板的需求特征

（3）行業PCB覆銅板的應用現狀

（4）行業PCB覆銅板的發展趨勢

（5）行業PCB覆銅板的需求增長潛力

7.2.3 計算機及相關設備

（1）行業發展現狀及前景預測

（2）行業PCB覆銅板的需求特征

（3）行業PCB覆銅板的應用現狀

（4）行業PCB覆銅板的發展趨勢

（5）行業PCB覆銅板的需求增長潛力

7.2.4 消費電子

（1）行業發展現狀及前景預測

（2）行業PCB覆銅板的需求特征

（3）行業PCB覆銅板的應用現狀

（4）行業PCB覆銅板的發展趨勢

（5）行業PCB覆銅板的需求增長潛力

7.2.5 工業控制

（1）行業發展現狀及前景預測

（2）行業PCB覆銅板的需求特征

（3）行業PCB覆銅板的應用現狀

（4）行業PCB覆銅板的發展趨勢

（5）行業PCB覆銅板的需求增長潛力

7.2.6 航天航空

（1）行業發展現狀及前景預測

（2）行業PCB覆銅板的需求特征

（3）行業PCB覆銅板的應用現狀

（4）行業PCB覆銅板的發展趨勢

（5）行業PCB覆銅板的需求增長潛力

7.2.7 其他

（1）行業發展現狀及前景預測

（2）行業PCB覆銅板的需求特征

（3）行業PCB覆銅板的應用現狀

（4）行業PCB覆銅板的發展趨勢

（5）行業PCB覆銅板的需求增長潛力

第八章PCB覆銅板代表性企業案例分析

8.1 PCB覆銅板主要企業發展對比

8.1.1 全球覆銅板企業排名變化

8.1.2 全球覆銅板行業TOP廠商市占率變化

8.1.3 中國覆銅板企業銷售收入對比

8.2 PCB覆銅板代表性企業案例分析

8.2.1 建滔化工集團有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

8.2.2 南亞塑膠工業股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

8.2.3 臺光電子材料股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

8.2.4 廣東超華科技股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

8.2.5 廣東汕頭超聲電子股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

8.2.6 廣東生益科技股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

8.2.7 浙江華正新材料股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

8.2.8 金安國紀科技股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

8.2.9 江蘇諾德新材料股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

8.2.10 廣東全寶科技股份有限公司

（1）企業發展簡況分析

（2）企業產品服務分析

（3）企業經營狀況分析

（4）企業競爭優勢分析

第九章PCB覆銅板行業發展前景預測與投資機會分析 (BY ZX)

9.1 PCB覆銅板行業發展前景預測

9.1.1 行業生命周期分析

9.1.2 PCB覆銅板行業發展因素分析

（1）行業發展驅動因素總結

（2）行業發展制約因素總結

9.1.3 行業市場容量預測

9.1.4 行業發展趨勢預測

（1）行業整體趨勢預測

（2）產品發展趨勢預測

（3）市場競爭趨勢預測

9.2 PCB覆銅板行業投資特性分析

9.2.1 行業進入壁壘分析

9.2.2 行業投資風險預警

9.3 PCB覆銅板行業投資價值與投資機會

9.3.1 行業投資價值分析

9.3.2 行業投資機會分析

（1）產業鏈投資機會分析

（2）重點區域投資機會分析

（3）細分市場投資機會分析

（4）產業空白點投資機會

9.4 PCB覆銅板行業投資策略與可持續發展建議

9.4.1 行業投資策略分析

9.4.2 行業可持續發展建議

圖表目錄

圖表1：PCB覆銅板的基本結構

圖表2：PCB覆銅板的分類介紹

圖表3：剛性玻纖布基覆銅板按Tg劃分為四個檔次

圖表4：PCB覆銅板所屬的國民經濟分類

圖表5：本報告的主要數據來源說明

圖表6：截至2023年PCB覆銅板行業標準匯總

圖表7：截至2023年PCB覆銅板行業發展政策匯總

圖表8：截至2023年PCB覆銅板行業發展政策

圖表9：截至2023年PCB覆銅板行業中長期規劃匯總

圖表10：截至2023年PCB覆銅板行業發展中長期規劃

圖表11：2016-2023年我國居民可支配收入及同比增速（單位：元，%）

圖表12：PCB覆銅板的生產流程

圖表13：中國PCB覆銅板行業發展機遇與挑戰分析

圖表14：全球PCB覆銅板產值

圖表15：全球PCB覆銅板主要企業的特殊材料板材型號

更多圖表見正文……