Denka封裝蓋帶 電子元件包裝上帶 電卡上封帶ALS--ATA/ALS-S/TIST-100等 DENKA TIST蓋帶  光電封裝半導體材料 LED封裝熱封專用蓋帶高溫高抗靜電抗老化

專業供應電子元件封裝---上帶(蓋帶),自主分切,歡迎新老客戶前來咨詢訂購!

深圳市福裕昌電子特殊材料有限公司,主要從事半導體包裝材料生產、銷售。公司主要生產、銷售：SOT、SOD等系列封裝載帶、封裝蓋帶.蓋帶主營日本原料Denka和DNP兩種品牌，銷售售后在客戶及同行中有良好的口碑。規格多多，價格實惠， 歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業務洽談.期盼與您的合作！謝謝！

以下是我公司上蓋帶的相關介紹:

l        產品材質: PET

l        產品的寬度尺寸: 5.3mm/9.3mm/13.3mm/21.3mm/37.5mm…….(其他規格均可定做)

l        產品類型: 熱封型

l        標準長度: DENKA/ ALS-S  ALS-ATA  TIST-100是480m一卷;

             DNP/ C800  F4DK  F4DR是490m一卷.

l        產品顏色: 霧狀/茶色

l        包    裝: 80卷/箱(寬度5.3-5.5);  48卷/箱(寬度9.3-9.5).

上蓋帶(Cover Tape)又稱上帶，分為自粘型和熱封型上蓋帶。上蓋帶廣泛用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。
我們的上帶：進口原材料，自己涂布，自己分切；供貨穩定，產品齊全； 質量好，拉力值穩定；售后保障！

我們不僅生產符合EIA,EIAJ規范的載帶,也同時為您提供兼容性的蓋帶;我們供應蓋帶產品有：熱壓蓋帶、自粘蓋帶;熱壓蓋帶在熱量與壓力施加時,熱啟動蓋帶便能牢固粘接.自粘蓋帶在觸點牢固粘接,加熱校準時間,元件封合包裝更加方便快捷;

 載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘接效果;我們為您提
供匹配的蓋帶,使您的元器件被一致、封裝;我們可代客封裝;客戶可以確信,
元件封裝將符合EIA-481標準.

←類型：半透明的普通型/透明的防靜電型
   ◆與8mm配套的有5.3，5.4，5.5mm
  ◆與12mm配套的有9.3，9.5mm
  ◆與16mm配套的有13.3，13.5mm
  ◆與24mm配套的有21.5mm
  ◆與32mm配套的有25.5mm
  ◆與44mm配套的有37.5mm
  ◆與56mm配套的有49.5mm
  ◆與72mm配套的有65.5mm
  ◆與88mm配套的有81.5mm

熱封蓋帶(Heat Active Adhesive)

·                           兩面抗靜電  <1010Ω/cm

·                           適用PET、PC、PS...等材質,適合各種載帶封裝

·                           透明性佳

·                           在不同儲存條件下蓋帶可均勻地撕開

·                           載帶有彎曲、表面不平整，蓋帶也會安全緊貼保護您的電子零件

·                           黏著性佳，穩定的剝離率，能安全黏著載帶

·                           ESD作業，并可較低溫封合

寬度范圍：5.3mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.4/37.5mm,49.5mm,65.5mm,
81.5mm...特殊寬度等