2014-2019年中國集成電路封裝行業市場投資策略專題報告




    報告名稱：2014-2019年中國集成電路封裝行業市場投資策略專題報告
    報告編號：324625
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正文目錄
{dy}章 中國集成電路封裝行業發展背景 
   {dy}節 集成電路封裝行業定義及分類
       一、集成電路封裝行業定義
       二、集成電路封裝行業產品大類
       三、集成電路封裝行業特性分析
           1、行業周期性
           2、行業區域性
           3、行業季節性
       四、集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析
   第二節 集成電路封裝行業政策環境分析
       一、行業管理體制
       二、行業相關政策
   第三節 集成電路封裝行業經濟環境分析
       一、國際宏觀經濟環境及影響分析
           1、國際宏觀經濟現狀
           2、國際宏觀經濟環境對行業影響分析
       二、國內宏觀經濟環境及影響分析
           1、GDP增長情況分析
           2、居民收入水平
   第四節 集成電路封裝行業技術環境分析
       一、集成電路封裝技術演進分析
       二、集成電路封裝形式應用領域
       三、集成電路封裝工藝流程分析
       四、集成電路封裝行業新技術動態
第二章 中國集成電路產業發展分析 
   {dy}節 集成電路產業發展狀況
       一、集成電路產業鏈簡介
       二、集成電路產業發展現狀分析
           1、行業發展勢頭良好
           2、行業技術水平快速提升
           3、行業競爭力仍有待加強
           4、產業結構進一步優化
       三、集成電路產業區域發展格局分析
           1、三大區域集聚發展格局業已形成
           2、整體呈現"一軸一帶"的分布特征
           3、產業整體將"有聚有分，東進西移"
       四、集成電路產業面臨的發展機遇
           1、產業政策環境進一步向好
           2、戰略性新興產業將加速發展
           3、資本市場將為企業融資提供更多機會
       五、集成電路產業面臨的主要問題
           1、規模小
           2、創新不足
           3、價值鏈整合不夠
           4、產業鏈不完善
       六、集成電路產業"十二五"發展預測
   第二節 集成電路設計業發展狀況
       一、集成電路設計業發展概況
       二、集成電路設計業發展特征
           1、產業規模持續擴大
           2、質量上升數量下降
           3、企業規模持續擴大
           4、技術能力大幅提升
       三、集成電路設計業發展隱憂
       四、集成電路設計業新發展策略
       五、集成電路設計業"十二五"發展預測
   第三節 集成電路制造業發展狀況
       一、集成電路制造業發展現狀分析
           1、集成電路制造業發展總體概況
           2、集成電路制造業發展主要特點
           3、集成電路制造業規模及財務指標分析
           （1）集成電路制造業規模分析
           （2）集成電路制造業盈利能力分析
           （3）集成電路制造業運營能力分析
           （4）集成電路制造業償債能力分析
           （5）集成電路制造業發展能力分析
       二、集成電路制造業經濟指標分析
           1、集成電路制造業主要經濟效益影響因素
           2、集成電路制造業經濟指標分析
           3、不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析
           4、不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析
           5、不同地區企業經濟指標分析
       三、集成電路制造業供需平衡分析
           1、全國集成電路制造業供給情況分析
           （1）全國集成電路制造業總產值分析
           （2）全國集成電路制造業產成品分析
           2、全國集成電路制造業需求情況分析
           （1）全國集成電路制造業銷售產值分析
           （2）全國集成電路制造業銷售收入分析
           3、全國集成電路制造業產銷率分析
       四、集成電路制造業"十二五"發展預測
第三章 中國集成電路封裝行業發展分析 
   {dy}節 中國集成電路封裝行業整體發展情況
       一、集成電路封裝行業規模分析
       二、集成電路封裝行業發展現狀分析
       三、集成電路封裝行業利潤水平分析
       四、大陸廠商與業內{lx1}廠商的技術比較
       五、集成電路封裝行業影響因素分析
           1、有利因素
           2、不利因素
       六、集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測
           1、發展趨勢分析
           2、前景預測
   第二節 半導體封測發展情況分析
       一、半導體行業發展概況
       二、半導體行業景氣預測
       三、半導體封裝發展分析
           1、封裝環節產值逐年成長
           2、封裝環節外包是未來發展趨勢
   第三節 集成電路封裝類專利分析
       一、專利分析樣本構成
           1、數據庫選擇
           2、檢索方式
       二、專利發展情況分析
           1、專利申請數量趨勢
           2、專利公開數量趨勢
           3、技術類型情況分析
           4、技術分類趨勢分布
           5、主要權利人分布情況
   第四節 集成電路封裝過程部分技術問題探討
       一、集成電路封裝開裂產生原因分析及對策
           1、封裝開裂的影響因素分析
           2、管控影響開裂的因素的方法分析
       二、集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策
           1、產生芯片彈坑問題的因素分析
           2、預防芯片彈坑問題產生的方法
第四章 中國集成電路封裝行業市場需求分析 
   {dy}節 集成電路市場分析
       一、集成電路市場規模
       二、集成電路市場結構分析
           1、集成電路市場產品結構分析
           2、集成電路市場應用結構分析
       三、集成電路市場競爭格局
       四、集成電路國內市場自給率
       五、集成電路市場發展預測
   第二節 集成電路封裝行業主要產品分析
       一、BGA產品市場分析
           1、BGA封裝技術
           2、BGA產品主要應用領域
           3、BGA產品需求拉動因素
           4、BGA產品市場應用現狀分析
           5、BGA產品市場前景展望
       二、SIP產品市場分析
           1、SIP封裝技術
           2、SIP產品主要應用領域
           3、SIP產品需求拉動因素
           4、SIP產品市場應用現狀分析
           5、SIP產品市場前景展望
       三、SOP產品市場分析
           1、SOP封裝技術
           2、SOP產品主要應用領域
           3、SOP產品市場發展現狀
           4、SOP產品市場前景展望
       四、QFP產品市場分析
           1、QFP封裝技術
           2、QFP產品主要應用領域
           3、QFP產品市場發展現狀
           4、QFP產品市場前景展望
       五、QFN產品市場分析
           1、QFN封裝技術
           2、QFN產品主要應用領域
           3、QFN產品市場發展現狀
           4、QFN產品市場前景展望
       六、MCM產品市場分析
           1、MCM封裝技術水平概況
           （1）概念簡介
           （2）MCM封裝分類
           2、MCM產品主要應用領域
           3、MCM產品需求拉動因素
           4、MCM產品市場發展現狀
           5、MCM產品市場前景展望
       七、CSP產品市場分析
           1、CSP封裝技術水平概況
           （1）概念簡介
           （2）CSP產品特點
           （3）CSP封裝分類
           2、CSP產品主要應用領域
           3、CSP產品市場發展現狀
           4、CSP產品市場前景展望
       八、其他產品市場分析
           1、晶圓級封裝市場分析
           （1）概念簡介
           （2）產品特點
           （3）主要應用領域
           （4）市場規模與主要供應商
           （5）前景展望
           2、覆晶/倒封裝市場分析
           （1）概念簡介
           （2）產品特點
           （3）市場前景
           3、3D封裝市場分析
           （1）概念簡介
           （2）封裝方法
           （3）封裝特點
           （4）發展現狀與前景
   第三節 集成電路封裝行業市場需求分析
       一、計算機領域對行業的需求分析
           1、計算機市場發展現狀
           2、集成電路在計算機領域的應用
           3、計算機領域對行業需求的拉動
       二、消費電子領域對行業的需求分析
           1、消費電子市場發展現狀
           2、消費電子領域對行業需求的拉動
       三、通信設備領域對行業的需求分析
           1、通信設備市場發展現狀
           2、集成電路在通信設備領域的應用
           3、通信設備領域對行業需求的拉動
       四、工控設備領域對行業的需求分析
           1、工控設備市場發展現狀
           2、集成電路在工控設備領域的應用
           3、工控設備領域對行業需求的拉動
       五、汽車電子領域對行業的需求分析
           1、汽車電子市場發展現狀
           2、集成電路在汽車電子領域的應用
           3、汽車電子領域對行業需求的拉動
       六、其他應用領域對行業的需求分析
第五章 集成電路封裝行業市場競爭分析 
   {dy}節 集成電路封裝行業國際競爭格局分析
       一、國際集成電路封裝市場總體發展狀況
       二、國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
       三、國際集成電路封裝市場發展趨勢分析
           1、封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本
           2、主板材料的變化趨勢
       四、跨國企業在華市場競爭力分析
           1、臺灣日月光集團競爭力分析
           （1）企業發展簡介
           （2）企業經營情況分析
           （3）企業主營產品及應用領域
           （4）企業市場區域及行業地位分析
           （5）企業在中國市場投資布局情況
           2、美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
           （1）企業發展簡介
           （2）企業經營情況分析
           （3）企業主營產品及應用領域
           （4）企業市場區域及行業地位分析
           （5）企業在中國市場投資布局情況
           3、臺灣矽品公司競爭力分析
           （1）企業發展簡介
           （2）企業經營情況分析
           （3）企業主營產品及應用領域
           （4）企業市場區域及行業地位分析
           （5）企業在中國市場投資布局情況
           4、新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
           （1）企業發展簡介
           （2）企業經營情況分析
           （3）企業主營產品及應用領域
           （4）企業市場區域及行業地位分析
           （5）企業在中國市場投資布局情況
           5、力成科技股份有限公司競爭力分析
           （1）企業發展簡介
           （2）企業經營情況分析
           （3）企業主營產品及應用領域
           （4）企業市場區域及行業地位分析
           （5）企業在中國市場投資布局情況
           6、飛思卡爾公司競爭力分析
           （1）企業發展簡介
           （2）企業經營情況分析
           （3）企業主營產品及應用領域
           （4）企業市場區域及行業地位分析
           （5）企業在中國市場投資布局情況
           7、英飛凌科技公司競爭力分析
           （1）企業發展簡介
           （2）企業經營情況分析
           （3）企業主營產品及應用領域
           （4）企業市場區域及行業地位分析
           （5）企業在中國市場投資布局情況
   第二節 集成電路封裝行業國內競爭格局分析
       一、國內集成電路封裝行業競爭格局分析
       二、中國集成電路封裝行業國際競爭力分析
   第三節 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析
       一、現有競爭者之間的競爭
       二、上游議價能力分析
       三、下游議價能力分析
       四、行業潛在進入者分析
       五、替代品風險分析
       六、行業競爭五力模型總結
第六章 中國集成電路封裝行業主要企業經營分析 
   {dy}節 集成電路封裝企業發展總體狀況分析
       一、集成電路封裝行業制造商銷售收入排名
       二、集成電路封裝行業制造商利潤總額排名
   第二節 集成電路封裝行業{lx1}企業個案分析
       一、飛思卡爾半導體（中國）有限公司經營情況分析
           1、企業發展簡況分析
           2、企業產銷能力分析
           3、企業盈利能力分析
           4、企業運營能力分析
           5、企業償債能力分析
           6、企業發展能力分析
           7、企業產品結構及新產品動向
           8、企業銷售渠道與網絡
           9、企業經營狀況優劣勢分析
       二、威訊聯合半導體（北京）有限公司經營情況分析
           1、企業發展簡況分析
           2、企業產銷能力分析
           3、企業盈利能力分析
           4、企業運營能力分析
           5、企業償債能力分析
           6、企業發展能力分析
           7、企業產品結構及新產品動向
           8、企業銷售渠道與網絡
           9、企業經營狀況優劣勢分析
       三、江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析
           1、企業發展簡況分析
           2、主要經濟指標分析
           3、企業盈利能力分析
           4、企業運營能力分析
           5、企業償債能力分析
           6、企業發展能力分析
           7、企業組織架構分析
           8、企業產品結構及新產品動向
           9、企業銷售渠道與網絡
           10、企業經營狀況優劣勢分析
       四、上海松下半導體有限公司經營情況分析
           1、企業發展簡況分析
           2、企業產銷能力分析
           3、企業盈利能力分析
           4、企業運營能力分析
           5、企業償債能力分析
           6、企業發展能力分析
           7、企業產品結構及新產品動向
           8、企業銷售渠道與網絡
           9、企業經營狀況優劣勢分析
       五、深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析
           1、企業發展簡況分析
           2、企業產銷能力分析
           3、企業盈利能力分析
           4、企業運營能力分析
           5、企業償債能力分析
           6、企業發展能力分析
           7、企業產品結構及新產品動向
           8、企業銷售渠道與網絡
           9、企業經營狀況優劣勢分析
       六、南通富士通微電子股份有限公司經營情況分析
           1、企業發展簡況分析
           2、主要經濟指標分析
           3、企業盈利能力分析
           4、企業運營能力分析
           5、企業償債能力分析
           6、企業發展能力分析
           7、企業產品結構及新產品動向
           8、企業銷售渠道與網絡
           9、企業經營狀況優劣勢分析
           10、企業{zx1}發展動向分析
       七、三星電子（蘇州）半導體有限公司經營情況分析
           1、企業發展簡況分析
           2、企業產銷能力分析
           3、企業盈利能力分析
           4、企業運營能力分析
           5、企業償債能力分析
           6、企業發展能力分析
           7、企業產品結構及新產品動向
           8、企業銷售渠道與網絡
           9、企業經營狀況優劣勢分析
       八、日月光封裝測試（上海）有限公司經營情況分析
           1、企業發展簡況分析
           2、企業產銷能力分析
           3、企業盈利能力分析
           4、企業運營能力分析
           5、企業償債能力分析
           6、企業發展能力分析
           7、企業產品結構及新產品動向
           8、企業銷售渠道與網絡
           9、企業經營狀況優劣勢分析
       九、瑞薩半導體（北京）有限公司經營情況分析
           1、企業發展簡況分析
           2、企業產銷能力分析
           3、企業盈利能力分析
           4、企業運營能力分析
           5、企業償債能力分析
           6、企業發展能力分析
           7、企業產品結構及新產品動向
           8、企業銷售渠道與網絡
           9、企業經營狀況優劣勢分析
       十、英飛凌科技（無錫）有限公司經營情況分析
           1、企業發展簡況分析
           2、企業產銷能力分析
           3、企業盈利能力分析
           4、企業運營能力分析
           5、企業償債能力分析
           6、企業發展能力分析
           7、企業產品結構及新產品動向
           8、企業銷售渠道與網絡
           9、企業經營狀況優劣勢分析
第七章 中國集成電路封裝行業投資分析及建議 
   {dy}節 集成電路封裝行業投資特性分析
       一、集成電路封裝行業進入壁壘
           1、技術壁壘
           2、資金壁壘
           3、人才壁壘
           4、嚴格的客戶認證制度
       二、集成電路封裝行業盈利模式
       三、集成電路封裝行業盈利因素
   第二節 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析
       一、集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況
       二、國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析
       三、國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析
           1、通富微電公司投資兼并與重組分析
           2、華天科技公司投資兼并與重組分析
           3、長電科技公司投資兼并與重組分析
       四、集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析
   第三節 集成電路封裝行業投融資分析
       一、電子發展基金對集成電路產業的扶持分析
           1、電子發展基金對集成電路產業的扶持情況
           2、電子發展基金對集成電路產業的扶持建議
       二、集成電路封裝行業融資成本分析
       三、半導體行業資本支出分析
   第四節 集成電路封裝行業投資建議
       一、集成電路封裝行業投資機會分析
       二、集成電路封裝行業投資風險分析
       三、集成電路封裝行業投資建議
           1、投資區域建議
           2、投資產品建議
           3、技術升級建議
第八章　2014-2019年中國集成電路發展趨勢分析
　　{dy}節2014-2019年中國集成電路產業前景展望
　　　　一、2014年中國集成電路發展形勢分析
　　　　二、發展集成電路產業的機遇及趨勢
　　　　三、未來10年中國集成電路產業發展規劃
　　　　四、2014-2019年中國集成電路產量預測
　　第二節　2014-2019年集成電路產業發展趨勢探討
　　　　一、2014-2019年集成電路產業前景展望
　　　　二、2014-2019年集成電路產業發展目標
第九章  專家觀點與研究結論
　　{dy}節  報告主要研究結論
　　第二節  博研咨詢行業專家建議
   圖表目錄（部分）
   圖表1：集成電路封裝行業產品分類
   圖表2：我國集成電路封裝企業地區分布
   圖表3：2014年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）
   圖表4：2001-2014年以來集成電路封裝在集成電路產業中占比變化
   圖表5：集成電路封裝行業主要政策分析
   圖表6：2014年發達經濟體增長情況
   圖表7：2014年主要新興經濟體增長情況
   圖表8：2014年主要國家經濟增長速度
   圖表9：2014年世界銀行和IMF對于世界主要經濟體的預測
   圖表10：2005-2014年中國國內生產總值及其增長速度
   圖表11：2008-2014年以來中國GDP增速與集成電路封裝行業產值增速對比圖
   圖表12：2008-2014年我國城鎮居民人均可支配收入及其變化趨勢
   圖表13：2008-2014年我國農村居民純收入及其變化趨勢
   圖表14：封裝技術的演進
   圖表15：各種集成電路封裝形式應用領域
   圖表16：集成電路封裝工藝流程
   圖表17：集成電路產業鏈示意圖
   圖表18：2014年中國集成電路產業發展情況（單位：億元，億塊，億美元，%）
   圖表19：2014年我國集成電路產業結構
   圖表20：中國集成電路產業長三角地區分布概況
   圖表21：未來集成電路產業的整體空間布局特點分析
   圖表22：2001-2014年我國集成電路設計市場銷售額走勢（單位：億元）
   圖表23：集成電路設計業新發展策略
   圖表24：集成電路制造業發展主要特點分析
   圖表25：2011-2014年中國集成電路制造業規模分析
   圖表26：2011-2014年中國集成電路制造業盈利能力分析
   圖表27：2011-2014年中國集成電路制造業運營能力分析（單位：次）
   圖表28：2011-2014年中國集成電路制造業償債能力分析（單位：%，倍）
   圖表29：2011-2014年中國集成電路制造業發展能力分析
   圖表30：2011-2014年中國集成電路制造業主要經濟指標統計表
   圖表31：2010-2014年不同規模企業數量比重變化趨勢圖
   圖表32：2010-2014年不同規模企業資產總額比重變化趨勢圖
   圖表33：2010-2014年不同規模企業銷售收入比重變化趨勢圖
   圖表34：2010-2014年不同規模企業利潤總額比重變化趨勢圖
   圖表35：2010-2014年不同性質企業數量比重變化趨勢圖
   圖表36：2010-2014年不同性質企業資產總額比重變化趨勢圖
   圖表37：2010-2014年不同性質企業銷售收入比重變化趨勢圖
   圖表38：2010-2014年不同性質企業利潤總額比重變化趨勢圖
   圖表39：2011-2014年居前的10個省市銷售收入比重圖
   圖表40：2011-2014年居前的10個省市銷售收入統計表（單位：萬元，%）
   圖表41：2011-2014年居前的10個省市資產總額比重圖
   圖表42：2011-2014年居前的10個省市資產總額統計表（單位：萬元，%）
   圖表43：2011-2014年居前的10個省市負債比重圖
   圖表44：2011-2014年居前的10個省市負債統計表（單位：萬元，%）
   圖表45：2011-2014年居前的10個省市銷售利潤比重圖
   圖表46：2011-2014年居前的10個省市銷售利潤統計表（單位：萬元，%）
   圖表47：2011-2014年居前的10個省市利潤總額比重圖
   圖表48：2011-2014年居前的10個省市利潤總額統計表（單位：萬元，%）
   圖表49：2011-2014年居前的10個省市產成品比重圖
   圖表50：2011-2014年居前的10個省市產成品統計表（單位：萬元，%）
   圖表51：2011-2014年居前的10個省市企業單位數比重圖
   圖表52：2011-2014年居前的10個省市單位數及虧損單位數統計表（單位：家）
   圖表53：2011-2014年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖
   圖表54：2011-2014年居前的10個虧損省市虧損總額統計表（單位：萬元，%）
   圖表55：2008-2014年集成電路制造業工業總產值及增長率走勢
   圖表56：2008-2014年集成電路制造業產成品及增長率走勢圖
   圖表57：2008-2014年集成電路制造業銷售產值及增長率變化情況
   圖表58：2008-2014年集成電路制造業銷售收入及增長率變化趨勢圖
   圖表59：2008-2014年全國集成電路制造業產銷率變化趨勢圖
   圖表60：2014-2019年中國集成電路制造業銷售規模預測（單位：億元）
   圖表61：2008-2014年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況
   圖表62：近年中國封裝測試企業地域分布情況（單位：家）
   圖表63：國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比
   圖表64：封裝技術應用領域發展趨勢
   圖表65：1987-2014年全球半導體市場規模及增速（單位：億美元，%）
   圖表66：半導體行業景氣預測模型
   圖表67：2014年中國品牌廠商智能手機出貨量估算（單位：百萬部）
   圖表68：2014-2019年全球平板電腦發展與成熟市場出貨量預測（萬臺）
   圖表69：2008-2014年封裝環節產值占比走勢圖（單位：億美元，%）
   圖表70：二三線IDM近年來開始向輕資產轉型
   圖表71：1997-2014年中國集成電路封裝行業相關專利申請數量變化表
   圖表72：1997-2014年中國集成電路封裝行業相關專利申請數量變化圖
   圖表73：1997-2014年中國集成電路封裝行業相關專利公開數量變化表
   圖表74：1997-2014年中國集成電路封裝行業相關專利公開數量變化圖
   圖表75：中國集成電路封裝行業相關專利類型
   圖表76：中國集成電路封裝行業相關專利類型構成
   圖表77：中國集成電路封裝行業專利技術構成表
   圖表78：中國集成電路封裝行業專利技術構成圖
   圖表79：中國集成電路封裝行業主要專利申請人構成分析（單位：件，%）
   圖表80：樹脂粘度變化曲線圖
   圖表81：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，Mpo）
   圖表82：切筋凸模的一般設計方法
   圖表83：管控影響開裂的因素的方法分析
   圖表84：2001-2014年中國集成電路銷售收入及增長情況
   圖表85：中國集成電路市場產品結構圖
   圖表86：中國集成電路市場應用結構圖
   圖表87：中國集成電路市場品牌競爭結構
   圖表88：BGA封裝技術特點分析
   圖表89：BGA封裝技術分類
   圖表90：PBGA（塑料焊球陣列）封裝
   圖表91：CMMB應用市場結構
   圖表92：CMMB芯片產業鏈示意圖
   圖表93：帶有倒裝、打線等多種技術的3DSIP封裝示意圖
   圖表94：SIP產品應用領域分析
   圖表95：SOP封裝產品
   圖表96：SOP封裝技術特點分析
   圖表97：QFN生產工藝流程圖
   圖表98：MCM封裝分類
   圖表99：MCM封裝產品需求拉動因素分析
   圖表100：CSP封裝產品特點分析
   圖表101：CSP封裝分類
   圖表102：幾種類型CSP結構組成圖
   圖表103：晶圓級封裝（WLP）簡介
   圖表104：晶圓級封裝主要特點
   圖表105：近年晶圓級封裝市場規模（單位：百萬美元，%）
   圖表106：3D封裝方法分析
   圖表107：3D封裝方法分析
   圖表108：2011-2014年中國電子計算機制造業主要經濟指標
   圖表109：2014年全球IT支出情況（單位：十億美元，%）
   圖表110：2014年亞太地區IT支出情況（單位：百萬美元）
   圖表111：2008-2014年我國電子信息產業收入規模及增速
   圖表112：2014年電子信息制造業與全國工業增加值累計增速對比
   圖表113：2014年我國電子信息產品累計出口額及增速（單位：億美元，%）
   圖表114：2014年我國規模以上電子信息制造業收入及利潤情況
   圖表115：2008-2014年我國通信設備制造行業收入與產值規模
   圖表116：2008-2014年我國通信設備制造行業產銷規模變化圖
   圖表117：2008-2014年我國通信設備制造行業銷售利潤與利潤總額
   圖表118：2008-2014年我國通信設備制造行業經營情況趨勢圖
   圖表119：2005-2014年全球汽車電子市場規模（單位：億美元）
   圖表120：2005-2014年中國汽車電子市場銷售趨勢分析
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