2016-2022年中國半導體材料行業發展現狀調研與發展趨勢分析報告

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第1章   半導體材料相關知識介紹

　　1.1 半導體材料簡介

　　　　1.1.1 半導體材料的定義

　　　　1.1.2 半導體材料分類

　　　　1.1.3 常用半導體材料特性介紹

　　1.2 半導體材料制備工藝

　　　　1.2.1 半導體材料提純技術

　　　　1.2.2 半導體單晶制備工藝

　　　　1.2.3 半導體材料中雜質和缺陷的控制

第2章2013-2016年半導體材料行業分析

　　2.1 全球半導體材料行業回顧

　　　　2.1.1 全球半導體材料市場概況

　　　　2.1.2 半導體材料市場需求反彈

　　　　2.1.3 全球半導體材料市場營收情況

　　2.2 2013-2016年中國半導體材料行業狀況

　　　　2.2.1 中國半導體材料產業日益壯大

　　　　2.2.2 國內半導體材料企業技術水平和服務能力提升

　　2.2.3 國內半導體設備材料市場現狀

　　　　2.2.4 半導體材料產業受政策大力支持

　　2.3 2013-2016年國內外半導體材料研發動態

　　　　2.3.1 Intel公司研發半導體新材料取得重大突破

　　　　2.3.2 德國成功研制有機薄膜半導體新材料

　　　　2.3.3 國內n型有機半導體材料研究獲新進展

　　　　2.3.4 中科院與山東大學合作研究多功能有機半導體材料

　　2.4 半導體材料行業面臨的形勢及發展前景分析

　　　　2.4.1 市場需求推動半導體材料創新進程

　　　　2.4.2 國內半導體材料企業加快技術創新步伐

　　　　2.4.3 半導體材料未來發展趨勢分析

　　　　2.4.4 中國半導體材料產業發展前景展望

　　　　2.4.5 2016-2022年中國半導體材料行業發展預測

第3章 2013-2016年半導體硅材料產業分析

　　3.1 2013-2016年半導體硅材料行業概述

　　　　3.1.1 世界各國均重視半導體硅材料行業發展

　　　　3.1.2 國內硅材料企業增強競爭力需內外兼修

　　　　3.1.3 發展我國高技術硅材料產業的建議

　　3.2 多晶硅

　　　　3.2.1 國際多晶硅產業概況

　　　　3.2.2 全球多晶硅產量狀況

　　　　3.2.3 中國多晶硅行業分析

　　　　3.2.4 國內多晶硅市場現狀

　　　　3.2.5 中國應重視多晶硅核心技術研發

　　　　3.2.6 國內多晶硅行業將迎來整合浪潮

　　3.3 單晶硅

　　　　3.3.1 單晶硅的特性簡介

　　　　3.3.2 國際單晶硅市場概況

　　　　3.3.3 中國單晶硅市場探析

　　　　3.3.4 國內18英寸半導體級單晶硅棒投產

　　3.4 硅片

　　　　3.4.1 國際硅片市場概況

　　　　3.4.2 全球硅片價走勢分析

　　　　3.4.3 2016年全球硅片市場動態

　　　　3.4.4 中國硅片市場發展解析

　　　　3.4.5 450mm硅片市場研發及投資潛力分析

　　3.5 半導體硅材料及其替代品發展前景分析

　　　　3.5.1 我國半導體硅材料行業發展機遇分析

　　　　3.5.2 各國企業積極研發替代硅的半導體材料

　　　　3.5.3 石墨納米帶可能取代硅材料位置

第4章  2013-2016年第二代半導體材料產業的發展

　　4.1 砷化鎵（GaAs）

　　　　4.1.1 砷化鎵材料簡介

　　　　4.1.2 砷化鎵材料的主要特性

　　　　4.1.3 砷化鎵材料與硅材料特性對比研究

　　4.2 2013-2016年國內外砷化鎵產業分析

　　　　4.2.1 砷化鎵材料產業的主要特點(訂閱電話:010-62665210)

　　4.2.2 國外砷化鎵材料技術研發概況

　　　　4.2.3 國內砷化鎵材料產業狀況

　　　　4.2.4 國內砷化鎵材料生產技術及發展趨勢

　　　　4.2.5 發展我國砷化鎵材料產業的建議

　　　　4.2.6 中國砷化鎵材料行業戰略思路

　　4.3 2013-2016年砷化鎵市場應用及需求分析

　　　　4.3.1 砷化鎵應用領域概述

　　　　4.3.2 砷化鎵在微電子領域的應用分析

　　　　4.3.3 砷化鎵在光電子領域的應用情況

　　　　4.3.4 砷化鎵在太陽能電池行業的應用與發展分析

　　　　4.3.5 GaAs單晶市場和應用需求分析

　　　　4.3.6 砷化鎵市場展望

　　4.4 磷化銦（InP）

　　　　4.4.1 磷化銦材料概述

　　　　4.4.2 磷化銦商業化生產面臨難題

　　　　4.4.3 磷化銦材料應用前景分析

第5章  2013-2016年第三代半導體材料市場運行狀況

　　5.1 2013-2016年第三代半導體材料概述

　　　　5.1.1 第三代半導體材料發展概況

　　　　5.1.2 第三代半導體材料在LED產業中的發展和應用

　　5.2 碳化硅（SiC）

　　　　5.2.1 SiC材料的性能及制備方法

　　　　5.2.2 國內碳化硅晶片市場狀況

　　　　5.2.3 SiC半導體器件及其應用情況

　　　　5.2.4 國內外SiC器件研發新成果

　　5.3 氮化鎵（GaN）

　　　　5.3.1 GaN襯底技術新進展及應用

　　　　5.3.2 國內非極性GaN材料研究取得重要進展

　　　　5.3.3 GaN材料應用市場前景看好

　　5.4 2013-2016年寬禁帶功率半導體器件發展分析

　　　　5.4.1 寬禁帶功率半導體器件概述

　　　　5.4.2 碳化硅功率器件發展分析

　　　　5.4.3 氮化鎵功率器件分析

　　　　5.4.4 寬禁帶半導體器件行業展望

第6章  2013-2016年半導體材料下游行業分析

　　6.1 半導體行業

　　　　6.1.1 全球半導體產業發展狀況

　　　　6.1.2 中國半導體業發展狀況

　　　　6.1.3 半導體行業需轉變經營模式

　　　　6.1.4 低碳經濟助推半導體市場新一輪發展

　　　　6.1.5 半導體產業對上游材料市場需求加大

　　6.2 半導體照明行業

　　　　6.2.1 國內外半導體照明產業概況

　　　　6.2.2 中國半導體照明行業發展勢頭良好

　　　　6.2.3 中國半導體照明產業面臨的挑戰分析

　　　　6.2.4 上游原材料對半導體照明行業的影響分析

　　6.3 太陽能光伏電池產業

　　6.3.1 中國光伏產業現狀

　　　　6.3.2 國內光伏市場需求尚未開啟

　　　　6.3.3 光伏產業理性發展分析

　　　　6.3.4 晶硅電池仍將是太陽能光伏主流產品

　　　　6.3.5 多晶硅在太陽能光伏行業的應用前景分析

第7章  博研咨詢： 2013-2016年半導體材料行業重點企業分析

　　7.1 有研半導體材料股份有限公司

　　　　7.1.1 企業發展概況

　　　　7.1.2 經營效益分析

　　　　7.1.3 業務經營分析

　　　　7.1.4 財務狀況分析

　　　　7.1.5 未來前景展望

　　7.2 天津中環半導體股份有限公司

　　　　7.2.1 企業發展概況

　　　　7.2.2 經營效益分析

　　　　7.2.3 業務經營分析

　　　　7.2.4 財務狀況分析

　　　　7.2.5 未來前景展望

　　7.3 峨眉半導體材料廠

　　　　7.3.1 企業發展概況

　　　　7.3.2 發展成就回顧

　　　　7.3.3 品牌發展道路

　　　　7.3.4 工藝突破進展

　　7.4 四川新光硅業科技有限責任公司

　　　　7.4.1 企業發展概況

　　　　7.4.2 創新管理力度

　　　　7.4.3 產品質量管理

　　7.5 洛陽中硅高科技有限公司

　　　　7.5.1 企業發展概況

　　　　7.5.2 自主創新道路

　　　　7.5.3 工藝技術突破

　　　　7.5.4 項目發展進展

圖表目錄（部分）24小時客服電話：18811791343

　　圖表：主要半導體材料的比較

　　圖表：半導體材料的主要用途

　　圖表：全球半導體材料市場對比分析

　　圖表：半導體前道工藝中使用的各種材料預測

　　圖表：全球半導體封裝材料市場情況

　　圖表：全球半導體材料主要區域市場分析

　　圖表：分子材料OTFT器件的結構示意圖及器件的轉移曲線

　　圖表：分子材料OTFT器件的穩定性測試

　　圖表：以單根微米單晶線制備的場效應晶體管和電流-電壓曲線

　　圖表：中國半導體材料需求量

　　圖表：二氧化硅月度進口量變化圖

　　圖表：單晶硅產業鏈圖示

　　圖表：全球太陽能電池產量變化

　　圖表：全球太陽能電池市場消耗硅材料量

圖表：世界主要太陽能電池用硅片制造商產量一覽表

　　圖表：世界主要太陽能級單晶硅材料制造商產量一覽表

　　圖表：我國太陽能級硅單晶生產狀況

　　圖表：我國太陽能用單晶硅消耗量

　　圖表：我國太陽能級單晶硅材料制造商的生產能力和產量一覽表

　　圖表：現代微電子工業對硅片關鍵參數的要求

　　圖表：各種不同硅片尺寸的價格

　　圖表：各種不同工藝節點的硅片售價變化圖

　　圖表：全球硅片出貨量按尺寸計預測

　　圖表：中國硅片市場產品結構

　　圖表：300mm硅片生產線每年的興建數量與預測

　　圖表：全球芯片數量與硅片需求量預測

　　圖表：砷化鎵晶體特性

　　圖表：GaAs晶體的物理特性

　　圖表：GaAs材料與Si材料的特性比較

　　圖表：國內砷化鎵材料生產廠家的生產、技術及開發情況（液封直拉法）

　　圖表：國內砷化鎵材料生產廠家的生產、技術及開發情況（水平布里幾曼法）

　　圖表：國內砷化鎵材料生產廠家的生產、技術及開發情況（垂直梯度凝固法）

　　圖表：我國砷化鎵材料發展戰略

　　圖表：砷化鎵電子器件和光電子器件應用領域

　　圖表：砷化鎵器件的應用領域

　　圖表：SiC材料的優良特性

　　圖表：1.6*1016cm-3N摻雜4H-SiC肖管反向漏電流溫度特性

　　圖表：垂直碳化硅功率JFET結構（不需重新外延）

　　圖表：垂直碳化硅功率JFET結構（需重新外延）

　　圖表：氮化鎵HEMT器件（硅襯底）

　　圖表：總體半導體營業收入最終估值（按地區細分）

　　圖表：25大半導體供應商全球營業收入最終排名

　　圖表：中國半導體產業銷售額對比

　　圖表：TI公司的業務轉型

　　圖表：富士通非常重視GaN功率半導體的發展

　　圖表：世界太陽能電池產量

　　圖表：中國多晶硅產能規劃

　　圖表：中國光伏建議裝機量

　　圖表：2013-2016年有研半導體材料股份有限公司總資產和凈資產

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司營業收入和凈利潤

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司營業收入和凈利潤

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司現金流量

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司現金流量

　　圖表：2015年有研半導體材料股份有限公司主營業務收入分行業

　　圖表：2015年有研半導體材料股份有限公司主營業務收入分產品

　　圖表：2015年有研半導體材料股份有限公司主營業務收入分區域

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司成長能力

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司成長能力

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司長期償債能力

圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司運營能力

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司運營能力

　　圖表：2014-2016年有研半導體材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年有研半導體材料股份有限公司盈利能力

　　圖表：2013-2016年天津中環半導體股份有限公司總資產和凈資產

　　圖表：2014-2016年天津中環半導體股份有限公司營業收入和凈利潤

　　圖表：2016年天津中環半導體股份有限公司營業收入和凈利潤

　　圖表：2014-2016年天津中環半導體股份有限公司現金流量

　　圖表：2016年天津中環半導體股份有限公司現金流量

　　圖表：2015年天津中環半導體股份有限公司主營業務收入分行業

　　圖表：2015年天津中環半導體股份有限公司主營業務收入分產品

　　圖表：2015年天津中環半導體股份有限公司主營業務收入分區域

　　圖表：2014-2016年天津中環半導體股份有限公司成長能力

　　圖表：2016年天津中環半導體股份有限公司成長能力

　　圖表：2014-2016年天津中環半導體股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2016年天津中環半導體股份有限公司短期償債能力

　　圖表：2014-2016年天津中環半導體股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2016年天津中環半導體股份有限公司長期償債能力

　　圖表：2014-2016年天津中環半導體股份有限公司運營能力

　　圖表：2016年天津中環半導體股份有限公司運營能力

　　圖表：2014-2016年天津中環半導體股份有限公司盈利能力

　　圖表：2016年天津中環半導體股份有限公司盈利能力

　　圖表：峨半廠主要產品產量變化

　　略