中國LED用襯底材料行業現狀調研及未來發展趨勢分析報告（2015-2019）

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第1章   2012-2015年半導體照明（LED）產業總體分析

　　1.1 　2012-2015年全球LED產業總體發展

　　　　1.1.1 　產業發展現狀

　　　　1.1.2 　重點區域市場

　　　　1.1.3 　市場格局分析

　　　　1.1.4 　專利技術現狀

　　　　1.1.5 　照明市場展望

　　1.2 　2012-2015年中國LED產業發展現狀

　　　　1.2.1 　行業發展現狀

　　　　1.2.2 　行業規模分析

　　　　1.2.3 　行業經濟效益

　　　　1.2.4 　技術前沿熱點

　　　　1.2.5 　產業發展趨勢

1.3 　2012-2015年中國LED市場發展現狀

　　　　1.3.1 　主要應用需求

　　　　1.3.2 　出口情況分析

　　　　1.3.3 　區域發展現狀

　　　　1.3.4 　企業購并整合

　　1.4 　2012-2015年中國LED產業鏈發展分析

　　　　1.4.1 　產業鏈組成環節

　　　　1.4.2 　產業鏈發展透析

　　　　1.4.3 　產業鏈壁壘特征

　　　　1.4.4 　產業鏈發展趨勢

第2章2012-2015年LED用襯底材料發展綜述

　　2.1 　LED襯底材料的基本情況

　　　　2.1.1 　LED外延片基本概述

　　　　2.1.2 　紅黃光LED襯底

　　　　2.1.3 　藍綠光LED襯底

　　2.2 　LED用襯底材料總體發展狀況

　　　　2.2.1 　全球LED材料市場

　　　　2.2.2 　中國市場發展現狀

　　　　2.2.3 　技術發展現狀分析

　　　　2.2.4 　襯底材料發展趨勢

第3章2012-2015年藍寶石襯底發展分析

　　3.1 　藍寶石襯底的基本情況

　　　　3.1.1 　藍寶石襯底材料的特征

　　　　3.1.2 　外延片藍寶石襯底要求

　　　　3.1.3 　藍寶石生產設備的情況

　　　　3.1.4 　藍寶石晶體生產方法

　　3.2 　藍寶石襯底材料市場分析

　　　　3.2.1 　全球市場現狀

　　　　3.2.2 　中國市場現狀

　　　　3.2.3 　中國市場格局

　　　　3.2.4 　技術發展分析

　　　　3.2.5 　發展困境分析

　　3.3 　藍寶石項目生產狀況

　　　　3.3.1 　原材料

　　　　3.3.2 　生產設備

　　3.3.3 　項目進展

　　3.4 　市場對藍寶石襯底的需求分析

　　　　3.4.1 　民用半導體照明

　　　　3.4.2 　民用航空領域

　　　　3.4.3 　軍工領域

　　　　3.4.4 　其他領域

　　3.5 　藍寶石襯底材料的發展前景

　　　　3.5.1 　全球發展趨勢

　　　　3.5.2 　未來市場需求

第4章  2012-2015年硅襯底發展分析

　　4.1 　半導體硅材料的基本情況

　　　　4.1.1 　電性能特點

　　　　4.1.2 　材料制備工藝

　　　　4.1.3 　材料加工過程

　　　　4.1.4 　主要性能參數

　　4.2 　硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述

　　　　4.2.1 　Si襯底LED芯片的制造

　　　　4.2.2 　Si襯底LED封裝的技術

　　　　4.2.3 　S襯底LED芯片的測試結果

　　4.3 　硅襯底上GaN基LED的研究進展

　　　　4.3.1 　優缺點分析

　　　　4.3.2 　緩沖層技術

　　　　4.3.3 　LED器件

　　4.4 　硅襯底材料技術發展

　　　　4.4.1 　國內技術現狀

　　　　4.4.2 　中外技術差異

第5章  2012-2015年碳化硅襯底發展分析

　　5.1 　碳化硅襯底的基本情況

　　　　5.1.1 　性能及用途

　　　　5.1.2 　基礎物理特征

　　5.2 　SiC半導體材料研究的闡述

　　　　5.2.1 　SiC半導體材料的結構

　　　　5.2.2 　SiC半導體材料的性能 訂閱電話 010-62665210

　　　　5.2.3 　SiC半導體材料的制備

　　　　5.2.4 　SiC半導體材料的應用

5.3 　SiC單晶片CMP超精密加工的技術分析

　　　　5.3.1 　CMP超精密加工發展

　　　　5.3.2 　CMP技術的原理

　　　　5.3.3 　CMP磨削材料去除速率

　　　　5.3.4 　CMP磨削表面質量

　　　　5.3.5 　CMP影響因素分析

　　　　5.3.6 　CMP拋光的不足

　　　　5.3.7 　CMP的發展趨勢

　　5.4 　碳化硅襯底材料發展現狀

　　　　5.4.1 　技術發展狀況

　　　　5.4.2 　市場發展狀況

第6章  2012-2015年砷化鎵襯底發展分析

　　6.1 　砷化鎵的基本情況

　　　　6.1.1 　定義及屬性

　　　　6.1.2 　材料分類

　　6.2 　砷化鎵在光電子領域的應用

　　　　6.2.1 　LED需求市場

　　　　6.2.2 　LED應用狀況

　　6.3 　砷化鎵襯底材料的發展

　　　　6.3.1 　國外技術發展

　　　　6.3.2 　國內技術發展

　　　　6.3.3 　國內生產廠家

　　　　6.3.4 　材料發展趨勢

　　　　6.3.5 　市場規模預測

第7章  2012-2015年其他襯底材料發展分析

　　7.1 　氧化鋅

　　　　7.1.1 　氧化鋅的定義

　　　　7.1.2 　物理及化學性質

　　7.2 　氮化鎵

　　　　7.2.1 　氮化鎵的定義

　　　　7.2.2 　GaN材料特性

　　　　7.2.3 　GaN材料應用

　　　　7.2.4 　技術研究進展

　　　　7.2.5 　未來發展前景

第8章  2012-2015年LED用襯底材料行業重點企業分析

8.1 　國外主要企業

　　　　8.1.1 　京瓷（Kyocera）

　　　　8.1.2 　Namiki

　　　　8.1.3 　Rubicon

　　　　8.1.4 　Monocrystal

　　　　8.1.5 　CREE

　　8.2 　中國臺灣主要企業

　　　　8.2.1 　臺灣中美硅晶制品股份有限公司

　　　　8.2.2 　臺灣合晶科技股份有限公司

　　　　8.2.3 　臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司

　　　　8.2.4 　臺灣晶美應用材料股份有限公司

　　　　8.2.5 　臺灣銳捷科技股份有限公司

　　8.3 　中國大陸主要企業

　　　　8.3.1 　天通控股股份有限公司

　　　　8.3.2 　浙江水晶光電科技股份有限公司

　　　　8.3.3 　貴州皓天光電科技有限公司

　　　　8.3.4 　哈爾濱奧瑞德光電技術股份有限公司

　　　　8.3.5 　云南省玉溪市藍晶科技股份有限公司

　　　　8.3.6 　青島嘉星晶電科技股份有限公司

　　　　8.3.7 　深圳市愛彼斯通半導體材料有限公司

第9章  博研咨詢： 博研咨詢：關于LED用襯底材料行業投資分析

　　9.1 　LED產業鏈投資分析

　　9.2 　LED照明行業投資時期

　　9.3 　LED行業上游投資風險分析

圖表目錄（部分）24小時客 服 電 話：18811791343 郵件訂購：service@cninfo360.com

　　圖表1　2013全球前sd半導體廠商營收狀況

　　圖表2　2016-2022年全球各類照明技術比重變化

　　圖表3　2012年Q1-2015年Q2中國LED行業營收情況

　　圖表4　2011Q1-2013Q3中國LED行業凈利潤

　　圖表5　2011Q1-2013Q3中國LED行業毛利率/凈利潤變化趨勢

　　圖表6　2015年上半年中國LED照明產品出口市場分析

圖表7　2015年及2018年全球LED材料市場規模

　　圖表8　使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例

　　圖表9　藍寶石生產線設備明細

　　圖表10　三種襯底性能比較

　　圖表11　晶格結構示意圖

　　圖表12　晶向示意圖

　　圖表13　Si襯底GaN基礎結構圖

　　圖表14　封裝結構圖

　　圖表15　SiC其它的優良特性

　　圖表16　SiC單晶片CMP示意圖

　　圖表17　砷化鎵基本屬性

　　圖表18　GaAs晶體生長的各種方法的分類

　　圖表19　LED發光亮度

　　圖表20　我國砷化鎵在高亮度LED應用市場構成

　　圖表21　中國砷化鎵材料主要生產企業

　　圖表22　京瓷主營業務營業額結構

　　圖表23　2010-2015年3月京瓷公司營業收入

　　圖表24　2010-2015年3月京瓷稅前利潤/純利潤

　　圖表26　2015年1-6月份處于環評階段的LED項目省份分布

　　圖表27　2015年1-6月份處于環評階段的LED項目產業鏈環節分布

　　圖表28　2015年1-6月份處于環評階段的LED項目產業鏈環節投資資金量分布

　　略.........................

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