2017-2023年中國LED襯底、外延片及芯片行業發展現狀調研及投資前景分析報告

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　　2017-2023年中國LED襯底、外延片及芯片行業發展現狀調研及投資前景分析報告是對LED襯底、外延片及芯片行業進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進行全面系統的整理和分析，通過圖表、統計結果及文獻資料，或以縱向的發展過程，或橫向類別分析提出論點、分析論據，進行論證。2017-2023年中國LED襯底、外延片及芯片行業發展現狀調研及投資前景分析報告如實地反映了LED襯底、外延片及芯片行業客觀情況，一切敘述、說明、推斷、引用恰如其分，文字、用詞表達準確，概念表述科學化。

　　2017-2023年中國LED襯底、外延片及芯片行業發展現狀調研及投資前景分析報告揭示了LED襯底、外延片及芯片市場潛在需求與機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

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第1章   LED襯底、外延片及芯片界定

　　1.1 LED襯底、外延片及芯片界定

　　1.2 報告研究單位與研究方法

　　　　1.2.1 研究單位介紹

　　　　1.2.2 研究方法概述

第2章   LED襯底、外延片及芯片市場發展環境分析

　　2.1 LED行業管理規范

　　　　2.1.1 管理體制

　　　　2.1.2 發展政策及法規

　　　　2.1.3 相關標準

　　　　2.1.4 發展規劃

　　2.2 國內外宏觀經濟走勢分析

　　　　2.2.1 國外宏觀經濟走勢分析

　　　　2.2.2 國內宏觀經濟走勢分析

　　　　2.2.3 宏觀經濟對行業的影響

　　2.3 社會節能及照明環境分析

　　2.4 LED襯底、外延片及芯片技術發展分析

　　　　2.4.1 LED襯底專利分析

　　　　　　（1）專利數量分析

　　　　　　（2）專利申請人分析

　　　　2.4.2 LED外延片專利分析

　　　　　　（1）專利數量分析

　　　　　　（2）專利申請人分析

　　　　2.4.3 LED芯片專利分析

　　　　　　（1）專利數量分析

　　　　　　（2）專利申請人分析

第3章   LED襯底、外延片及芯片產業鏈分析

　　3.1 LED產業鏈結構及價值環節

　　　　3.1.1 LED產業鏈結構簡介

　　　　3.1.2 LED產業鏈價值環節

　　　　3.1.3 LED產業鏈投資情況

　　　　3.1.4 LED產業鏈競爭格局

　　3.2 LED外延發光材料的選擇

　　　　3.2.1 LED發光技術的基礎

　　　　3.2.2 半導體能帶特征和外延材料選擇

　　　　　　（1）可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關系

　　　　　　（2）直接躍遷與間接躍遷

　　　　　　（3）外延材料選擇

　　3.3 LED襯底的選擇

　　　　3.3.1 LED襯底的選擇要求

　　　　3.3.2 四元系紅黃光LED的襯底選擇

　　　　　　（1）GaAs晶體的不可替代性

　　　　　　（2）GaAs襯底制造的競爭情況

　　　　3.3.3 藍綠光LED襯底的選擇

　　　　　　（1）選擇藍寶石襯底的可行性

　　　　　　（2）藍寶石襯底的缺陷和改進方法

　　　　　　（3）藍寶石襯底制造的競爭情況

　　　　　　（4）藍寶石襯底新增投資及產能

　　　　　　（5）藍綠光LED襯底的其他選擇

第4章   LED襯底、外延片及芯片市場發展前景分析

　　4.1 LED芯片市場分析

　　　　4.1.1 LED芯片行業總產值分析

　　　　4.1.2 LED芯片制造成本分析

　　　　4.1.3 LED芯片市場價格分析

　　　　4.1.4 LED芯片指數

　　　　4.1.5 LED芯片細分產品市場分析

　　　　　　（1）GaN LED芯片市場分析

　　　　　　（2）四元LED芯片市場分析

　　　　　　（3）普亮LED芯片市場分析

　　　　4.1.6 LED芯片企業發展分析

　　　　　　（1）LED芯片企業總體數量

　　　　　　（2）LED芯片企業區域分布

　　　　　　（3）LED芯片企業產量情況

　　　　4.1.7 LED芯片產值區域分布

　　　　4.1.8 LED芯片行業市場發展前景

　　4.2 LED外延片市場分析

　　　　4.2.1 外延片市場規模分析

　　　　4.2.2 外延片制造成本分析

　　　　4.2.3 外延片需求結構分析

　　　　4.2.4 外延片發展前景分析

　　4.3 LED藍寶石襯底市場分析

　　　　4.3.1 藍寶石襯底市場規模分析

　　　　4.3.2 藍寶石襯底制造的競爭情況

　　　　4.3.3 藍寶石襯底新增投資及產能

　　　　4.3.4 藍寶石襯底價格走勢分析

第5章   博研咨詢：LED襯底、外延片及芯片企業經營情況分析

　　5.1 LED襯底、外延片及芯片企業經營情況概述

　　5.2 LED襯底、外延片及芯片企業經營分析

　　　　5.2.1 天通控股股份有限公司經營情況分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）主要經濟指標分析

　　　　　　（3）企業盈利能力分析

　　　　　　（4）企業運營能力分析

　　　　　　（5）企業償債能力分析

　　　　　　（6）企業發展能力分析

　　　　　　（7）企業LED相關產品研發實力分析

　　　　　　（8）企業LED相關產品產銷情況分析

　　　　　　（9）企業投資情況分析

　　　　　　（10）企業經營狀況優劣勢分析

　　　　　　（11）企業{zx1}發展動向分析

　　　　5.2.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經營情況分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）主要經濟指標分析

　　　　　　（3）企業盈利能力分析

　　　　　　（4）企業運營能力分析

　　　　　　（5）企業償債能力分析

　　　　　　（6）企業發展能力分析

　　　　　　（7）企業LED相關產品研發實力分析

　　　　　　（8）企業LED相關產品產銷情況分析

　　　　　　（9）企業股權結構和組織架構分析

　　　　　　1）股權結構

　　　　　　2）組織架構

　　　　　　（10）企業主要業務模式分析

　　　　　　1）采購模式

　　　　　　2）生產模式

　　　　　　3）營銷模式

　　　　　　（11）企業投資情況分析

　　　　　　（12）企業經營狀況優劣勢分析

　　　　　　（13）企業{zx1}發展動向分析

　　　　5.2.3 三安光電股份有限公司經營情況分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）主要經濟指標分析

　　　　　　（3）企業盈利能力分析

　　　　　　（4）企業運營能力分析

　　　　　　（5）企業償債能力分析

　　　　　　（6）企業發展能力分析

　　　　　　（7）企業LED相關產品研發實力分析

　　　　　　（8）企業LED相關產品產銷情況分析

　　　　　　（9）企業投資情況分析

　　　　　　（10）企業經營狀況優劣勢分析

　　　　　　（11）企業{zx1}發展動向分析

　　　　5.2.4 江西聯創光電科技股份有限公司經營情況分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）主要經濟指標分析

　　　　　　（3）企業盈利能力分析

　　　　　　（4）企業運營能力分析

　　　　　　（5）企業償債能力分析

　　　　　　（6）企業發展能力分析

　　　　　　（7）企業LED相關產品研發實力分析

　　　　　　（8）企業LED相關產品產銷情況分析

　　　　　　（9）企業投資情況分析

　　　　　　（10）企業經營狀況優劣勢分析

　　　　　　（11）企業{zx1}發展動向分析

　　　　5.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經營情況分析

　　　　　　（1）企業發展簡況分析

　　　　　　（2）主要經濟指標分析 訂閱電話 010-62665210

　　　　　　（3）企業盈利能力分析

　　　　　　（4）企業運營能力分析

　　　　　　（5）企業償債能力分析

　　　　　　（6）企業發展能力分析

　　　　　　（7）企業LED相關產品研發實力分析

　　　　　　（8）企業LED相關產品產銷情況分析

　　　　　　（9）企業投資情況分析

　　　　　　（10）企業經營狀況優劣勢分析

　　　　　　（11）企業{zx1}發展動向分析

圖表目錄（部分）

　　圖表：1：LED襯底、外延片及芯片界定

　　圖表：2：中國LED行業相關政策及法規（一）

　　圖表：3：中國LED行業相關政策及法規（二）

　　圖表：4：我國LED行業標準一覽表（一）

　　圖表：5：我國LED行業標準一覽表（二）

　　圖表：6：我國LED行業標準一覽表（三）

　　圖表：7：《新材料產業"十三五"發展規劃》中LED相關項目

　　圖表：8：我國半導體照明"十三五"發展目標

　　圖表：9：我國半導體照明"十三五"重點研究方向

　　圖表：10：2016年發達經濟體增長情況（單位：%）

　　圖表：11：2016年主要新興經濟體增長情況（單位：%）

　　圖表：12：2016年世界銀行和IMF對于世界主要經濟體的預測（單位：%）

　　圖表：13：2001-2016年前2季度我國GDP增速（單位：%）

　　圖表：14：中國淘汰白熾燈路線一覽表

　　圖表：15：2011-2016年LED襯底相關專利申請數量變化圖（單位：個）

　　圖表：16：LED襯底相關專利申請人構成（單位：個）

　　圖表：17：2003-2016年LED外延片相關專利申請數量變化圖（單位：個）

　　圖表：18：LED外延片相關專利申請人構成（單位：個）

　　圖表：19：2001-2016年LED芯片相關專利申請數量變化圖（單位：個）

　　圖表：20：LED芯片相關專利申請人構成（單位：個）

　　圖表：21：LED產業鏈結構圖（一）

　　圖表：22：LED產業鏈結構圖（二）

　　圖表：23：LED產業鏈價值曲線圖（單位：%）

　　圖表：24：LED產業鏈各環節代表性企業

　　圖表：25：在半導體中與躍遷有關的三種光效應

　　圖表：26：不同外延半導體的禁帶寬度以及對應的光子波長（單位：eV，μm）

　　圖表：27：直接和間接躍遷

　　略.........................

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報告編號：533719

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