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第1章聚酰亞胺（PI）行業綜述及數據來源說明

1.1 聚酰亞胺（PI）行業界定

1.1.1 聚酰亞胺（PI）：耐高溫高分子材料

1.1.2 聚酰亞胺（PI）：性能優異

1.1.3 《國民經濟行業分類與代碼》中聚酰亞胺（PI）行業歸屬

1.2 聚酰亞胺（PI）行業分類

1.2.1 按組成成分不同劃分

1.2.2 按GB/T 7635.1-2002可運輸產品分類劃分

1.2.3 按制成產品形態劃分

1.3 聚酰亞胺（PI）專業術語說明

1.4 本報告研究范圍界定說明

1.5 本報告數據來源及統計標準說明

1.5.1 本報告qw數據來源

1.5.2 本報告研究方法及統計標準說明

第2章中國聚酰亞胺（PI）行業宏觀環境分析（PEST）

2.1 中國聚酰亞胺（PI）行業政策（Policy）環境分析

2.1.1 中國聚酰亞胺（PI）行業監管體系及機構介紹

（1）中國聚酰亞胺（PI）行業主管部門

（2）中國聚酰亞胺（PI）行業自律組織

2.1.2 中國聚酰亞胺（PI）行業標準體系建設現狀

（1）中國聚酰亞胺（PI）現行標準匯總

（2）中國聚酰亞胺（PI）重點標準

2.1.3 國家層面聚酰亞胺（PI）行業政策規劃匯總及

（1）國家層面聚酰亞胺（PI）行業政策匯總及

（2）國家層面聚酰亞胺（PI）行業規劃匯總及

2.1.4 31省市聚酰亞胺（PI）行業政策規劃匯總及

（1）31省市聚酰亞胺（PI）行業政策規劃匯總

（2）31省市聚酰亞胺（PI）行業發展目標

2.1.5 ggcd規劃/政策對聚酰亞胺（PI）行業發展的影響

2.1.6 政策環境對聚酰亞胺（PI）行業發展的影響總結

2.2 中國聚酰亞胺（PI）行業經濟（Economy）環境分析

2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀

2.2.2 中國宏觀經濟發展展望

2.2.3 中國聚酰亞胺（PI）行業發展與宏觀經濟相關性分析

2.3 中國聚酰亞胺（PI）行業社會（Society）環境分析

2.3.1 中國聚酰亞胺（PI）行業社會環境分析

2.3.2 社會環境對聚酰亞胺（PI）行業發展的影響總結

2.4 中國聚酰亞胺（PI）行業技術（Technology）環境分析

2.4.1 聚酰亞胺（PI）合成工藝

2.4.2 聚酰亞胺（PI）制備流程

2.4.3 聚酰亞胺（PI）行業科研投入狀況

2.4.4 聚酰亞胺（PI）行業科研創新成果

（1）中國聚酰亞胺（PI）行業專利申請

（2）中國聚酰亞胺（PI）行業專利公開

（3）中國聚酰亞胺（PI）行業熱門申請人

（4）中國聚酰亞胺（PI）行業熱門技術

2.4.5 技術環境對聚酰亞胺（PI）行業發展的影響總結

第3章全球聚酰亞胺（PI）行業發展現狀調研及市場趨勢洞察

3.1 全球聚酰亞胺（PI）行業發展歷程介紹

3.2 全球聚酰亞胺（PI）行業技術現狀分析

3.3 全球聚酰亞胺（PI）行業發展現狀分析

3.4 全球聚酰亞胺（PI）行業市場規模體量

3.5 全球聚酰亞胺（PI）行業區域發展格局及重點區域市場研究

3.6 全球聚酰亞胺（PI）行業發展趨勢預判及市場前景預測

3.6.1 全球聚酰亞胺（PI）行業發展趨勢預判

3.6.2 全球聚酰亞胺（PI）行業市場前景預測

3.7 全球聚酰亞胺（PI）行業發展經驗借鑒

第4章中國聚酰亞胺（PI）行業市場供需狀況及發展痛點分析

4.1 中國聚酰亞胺（PI）行業發展歷程

4.2 中國聚酰亞胺（PI）行業市場特性分析

4.3 中國聚酰亞胺（PI）行業企業市場類型及入場方式

4.3.1 中國聚酰亞胺（PI）行業市場主體類型

4.3.2 中國聚酰亞胺（PI）行業企業入場方式

4.4 中國聚酰亞胺（PI）行業市場主體分析

4.4.1 中國聚酰亞胺（PI）行業企業數量

4.4.2 中國聚酰亞胺（PI）行業注冊企業經營狀態

4.4.3 中國聚酰亞胺（PI）行業企業注冊資本分布

4.4.4 中國聚酰亞胺（PI）行業注冊企業省市分布

4.4.5 中國聚酰亞胺（PI）行業在業/存續企業類型分布

4.5 中國聚酰亞胺（PI）產能現狀及規劃

4.6 中國聚酰亞胺（PI）行業產量水平

4.7 中國聚酰亞胺（PI）行業市場需求狀況

4.8 中國聚酰亞胺（PI）行業市場行情走勢

4.9 中國聚酰亞胺（PI）行業市場規模體量測算

4.10 中國聚酰亞胺（PI）行業市場發展痛點分析

第5章中國聚酰亞胺（PI）行業市場競爭狀況及融資并購分析

5.1 中國聚酰亞胺（PI）行業市場競爭布局狀況

5.1.1 中國聚酰亞胺（PI）行業競爭者入場進程

5.1.2 中國聚酰亞胺（PI）行業競爭者省市分布熱力圖

5.1.3 中國聚酰亞胺（PI）行業競爭者戰略布局狀況

5.2 中國聚酰亞胺（PI）行業市場競爭格局

5.2.1 中國聚酰亞胺（PI）行業企業競爭集群分布

5.2.2 中國聚酰亞胺（PI）行業企業競爭格局分析

5.3 中國聚酰亞胺（PI）行業市場集中度分析

5.4 中國聚酰亞胺（PI）行業波特五力模型分析

5.4.1 中國聚酰亞胺（PI）行業供應商的議價能力

5.4.2 中國聚酰亞胺（PI）行業消費者的議價能力

5.4.3 中國聚酰亞胺（PI）行業新進入者威脅

5.4.4 中國聚酰亞胺（PI）行業替代品威脅

5.4.5 中國聚酰亞胺（PI）行業現有企業競爭

5.4.6 中國聚酰亞胺（PI）行業競爭狀態總結

5.5 中國聚酰亞胺（PI）行業投融資、兼并與重組狀況

5.5.1 中國聚酰亞胺（PI）行業投融資發展狀況

5.5.2 中國聚酰亞胺（PI）行業兼并與重組狀況

第6章中國聚酰亞胺（PI）產業鏈全景梳理及配套產業發展分析

6.1 中國聚酰亞胺（PI）產業產業鏈圖譜分析

6.2 中國聚酰亞胺（PI）產業價值屬性（價值鏈）分析

6.2.1 中國聚酰亞胺（PI）行業成本結構分析

6.2.2 中國聚酰亞胺（PI）價格傳導機制分析

6.2.3 中國聚酰亞胺（PI）行業價值鏈分析

6.3 聚酰亞胺（PI）原材料：均四甲苯市場分析

6.3.1 均四甲苯相關概述

（1）定義與特性

（2）生產工藝

6.3.2 均四甲苯市場現狀

（1）供給情況

（2）消費情況

（3）競爭格局

6.3.3 均四甲苯市場趨勢

（1）價格趨勢

（2）技術趨勢

6.4 聚酰亞胺（PI）原材料：二酐類市場分析

6.4.1 二酐類相關概述

6.4.2 二酐類市場現狀

（1）采購價格分析

（2）主要供應商

6.4.3 二酐類市場趨勢

6.5 聚酰亞胺（PI）原材料：二胺類市場分析

6.5.1 二胺類相關概述

6.5.2 二胺類市場現狀

（1）采購價格分析

（2）主要供應商

6.6 聚酰亞胺（PI）生產加工設備市場分析

6.6.1 聚酰亞胺（PI）生產加工設備類型

6.6.2 中國聚酰亞胺（PI）生產加工設備市場分析

6.7 配套產業布局對聚酰亞胺（PI）行業發展的影響總結

第7章中國聚酰亞胺（PI）行業細分制品及應用市場分析

7.1 中國聚酰亞胺（PI）行業細分市場結構

7.2 中國聚酰亞胺薄膜（PI膜）發展現狀及應用市場分析

7.2.1 聚酰亞胺薄膜（PI膜）概述

7.2.2 聚酰亞胺薄膜（PI膜）發展現狀分析

7.2.3 聚酰亞胺薄膜（PI膜）應用市場分析

7.3 中國聚酰亞胺纖維發展現狀及應用市場分析

7.3.1 聚酰亞胺纖維概述

7.3.2 聚酰亞胺纖維發展現狀分析

7.3.3 聚酰亞胺纖維應用市場分析

7.4 中國聚酰亞胺泡沫塑料發展現狀及應用市場分析

7.4.1 聚酰亞胺泡沫塑料概述

7.4.2 聚酰亞胺泡沫塑料發展現狀分析

7.4.3 聚酰亞胺泡沫塑料應用市場分析

7.5 中國聚酰亞胺基復合材料發展現狀及應用市場分析

7.5.1 聚酰亞胺基復合材料概述

7.5.2 聚酰亞胺基復合材料發展現狀分析

7.5.3 聚酰亞胺基復合材料應用市場分析

7.6 中國光敏性聚酰亞胺（PSPI）發展現狀及應用市場分析

7.6.1 光敏性聚酰亞胺（PSPI）概述

7.6.2 光敏性聚酰亞胺（PSPI）發展現狀分析

7.6.3 光敏性聚酰亞胺（PSPI）應用市場分析

7.7 中國聚酰亞胺（PI）行業細分市場戰略地位分析

第8章中國聚酰亞胺（PI）企業布局案例研究

8.1 中國聚酰亞胺（PI）企業布局梳理及對比

8.2 中國聚酰亞胺（PI）企業布局案例分析

8.2.1 株洲時代新材料科技股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

8.2.2 深圳丹邦科技股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

8.2.3 深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

8.2.4 深圳市惠程信息科技股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

8.2.5 長春高琦聚酰亞胺材料有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

8.2.6 桂林電器科學研究院有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

8.2.7 山東萬達微電子材料有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

8.2.8 江蘇先諾新材料科技有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

8.2.9 江蘇奧神新材料股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

8.2.10 安徽國風新材料股份有限公司

（1）企業概況

（2）企業經營狀況

（3）企業盈利能力

（4）企業市場戰略

第9章中國聚酰亞胺（PI）行業市場前景預測及發展趨勢預判

9.1 中國聚酰亞胺（PI）行業SWOT分析

9.2 中國聚酰亞胺（PI）行業發展潛力評估

9.3 中國聚酰??胺（PI）行業發展前景預測

9.4 中國聚酰亞胺（PI）行業發展趨勢預判

第10章中國聚酰亞胺（PI）行業投資戰略規劃策略及建議

10.1 中國聚酰亞胺（PI）行業進入與退出壁壘

10.1.1 聚酰亞胺（PI）行業進入壁壘分析

10.1.2 聚酰亞胺（PI）行業退出壁壘分析

10.2 中國聚酰亞胺（PI）行業投資風險預警

10.3 中國聚酰亞胺（PI）行業投資價值評估

10.4 中國聚酰亞胺（PI）行業投資機會分析

10.4.1 聚酰亞胺（PI）行業產業鏈薄弱環節投資機會

10.4.2 聚酰亞胺（PI）行業細分領域投資機會

10.4.3 聚酰亞胺（PI）行業區域市場投資機會

10.4.4 聚酰亞胺（PI）產業空白點投資機會

10.5 中國聚酰亞胺（PI）行業投資策略與建議

10.6 中國聚酰亞胺（PI）行業可持續發展建議

圖表目錄

圖表1：聚酰亞胺（PI）：耐高溫高分子材料

圖表2：聚酰亞胺（PI）性能

圖表3：《國民經濟行業分類與代碼》中聚酰亞胺（PI）行業歸屬

圖表4：聚酰亞胺（PI）分類

圖表5：聚酰亞胺（PI）專業術語說明

圖表6：本報告研究范圍界定

圖表7：本報告qw數據資料來源匯總

圖表8：本報告的主要研究方法及統計標準說明

圖表9：中國聚酰亞胺（PI）行業監管體系

圖表10：中國聚酰亞胺（PI）行業主管部門

圖表11：中國聚酰亞胺（PI）行業自律組織

圖表12：中國聚酰亞胺（PI）標準體系建設

圖表13：中國聚酰亞胺（PI）現行標準匯總

圖表14：中國聚酰亞胺（PI）即將實施標準

圖表15：中國聚酰亞胺（PI）重點標準

圖表16：截至2023年中國聚酰亞胺（PI）行業發展政策匯總

圖表17：截至2023年中國聚酰亞胺（PI）行業發展規劃匯總

圖表18：國家“十四五”規劃對聚酰亞胺（PI）行業的影響分析

圖表19：政策環境對聚酰亞胺（PI）行業發展的影響總結

圖表20：中國宏觀經濟發展現狀

更多圖表見正文……

產品簡介

聚酰亞胺（PI）是一種新型耐高溫熱固性工程塑料，由于其在-270－400℃的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在-240－260℃的空氣中長期使用，并具有優異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫
fushe性能和物理機械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機械、化工、微電子、儀表、石油化工、計量等高技術領域廣泛使用，并已成為全球火箭、宇航等{jd0}科技領域
 PI ：英文名稱Polyimide，是目前工程塑料中耐熱性{zh0}的品種之一。能在 -269 -400 ℃ 的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在 -240 -260 ℃ 的空氣中長期使用。
杜邦Vespel是聚酰亞胺（PI ）塑料系列中最典型代表。
VESPEL-SP1( 褐色 ) ：基本規格具備{zg}的機械強度與電氣性質。
VESPEL-SP21 （黑色）：加入 15% 石墨填充規格，提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP211 （黑色）：加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充，得到{zd1}的靜摩擦系數。適用PI中等溫度環境使用。
VESPEL-SP22 （黑色）：加入 40% 石墨填充規格最小的膨脹系數與{zg}的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP3 （黑色）：加入 15% 二硫化鉬填充規格，適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。
 
耐高溫、抗氧化、搞fushe、耐腐蝕、耐濕熱、阻燃、高強度、高模量、高耐磨和低的摩擦系數，良好的介電性能高斷裂韌性以及優良的尺寸穩定性。

聚酰亞胺（PI）是一種新型耐高溫熱固性工程塑料，由于其在-270－400℃的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在-240－260℃的空氣中長期使用，并具有優異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫
fushe性能和物理機械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機械、化工、微電子、儀表、石油化工、計量等高技術領域廣泛使用，并已成為全球火箭、宇航等{jd0}科技領域
 PI ：英文名稱Polyimide，是目前工程塑料中耐熱性{zh0}的品種之一。能在 -269 -400 ℃ 的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在 -240 -260 ℃ 的空氣中長期使用。
杜邦Vespel是聚酰亞胺（PI ）塑料系列中最典型代表。
VESPEL-SP1( 褐色 ) ：基本規格具備{zg}的機械強度與電氣性質。
VESPEL-SP21 （黑色）：加入 15% 石墨填充規格，提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP211 （黑色）：加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充，得到{zd1}的靜摩擦系數。適用PI中等溫度環境使用。
VESPEL-SP22 （黑色）：加入 40% 石墨填充規格最小的膨脹系數與{zg}的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP3 （黑色）：加入 15% 二硫化鉬填充規格，適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。
 
耐高溫、抗氧化、搞fushe、耐腐蝕、耐濕熱、阻燃、高強度、高模量、高耐磨和低的摩擦系數，良好的介電性能高斷裂韌性以及優良的尺寸穩定性。

聚酰亞胺（PI）是一種新型耐高溫熱固性工程塑料，由于其在-270－400℃的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在-240－260℃的空氣中長期使用，并具有優異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫
fushe性能和物理機械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機械、化工、微電子、儀表、石油化工、計量等高技術領域廣泛使用，并已成為全球火箭、宇航等{jd0}科技領域
 PI ：英文名稱Polyimide，是目前工程塑料中耐熱性{zh0}的品種之一。能在 -269 -400 ℃ 的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在 -240 -260 ℃ 的空氣中長期使用。
杜邦Vespel是聚酰亞胺（PI ）塑料系列中最典型代表。
VESPEL-SP1( 褐色 ) ：基本規格具備{zg}的機械強度與電氣性質。
VESPEL-SP21 （黑色）：加入 15% 石墨填充規格，提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP211 （黑色）：加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充，得到{zd1}的靜摩擦系數。適用PI中等溫度環境使用。
VESPEL-SP22 （黑色）：加入 40% 石墨填充規格最小的膨脹系數與{zg}的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP3 （黑色）：加入 15% 二硫化鉬填充規格，適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。
 
耐高溫、抗氧化、搞fushe、耐腐蝕、耐濕熱、阻燃、高強度、高模量、高耐磨和低的摩擦系數，良好的介電性能高斷裂韌性以及優良的尺寸穩定性。

優倫供應超薄PI亞胺薄膜，0.008/0.0125mm超薄PI膜

聚酰亞胺薄膜，又名: PI膜、金手指薄膜、KAPTON薄膜、黃金薄膜、亞胺膜、亞胺帶、耐高溫黃紙、PI耐高溫黃膜、耐高溫絕緣帶、黃金絕緣帶、黃金PI膜。

聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～+280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。廣泛應用于電子電器等相關產品方面。

厚度為0.008mm、0.0125mm聚酰亞胺PI薄膜，是目前市場上超薄的PI膜，現已開始逐步應用于高精密電子電器等相關行業。

我公司供應的聚酰亞胺PI薄膜厚度規格齊全，厚度0.008-0.25mm范圍都有，寬度5mm-1000mm可按客戶要求任意分切。產品厚度均勻，質量優，價格實惠，歡迎來電咨詢訂購。

具體需求及報價，請來電溝通，我們將竭誠為您fu務。

流延法、雙向拉伸法PI膜/聚酰亞胺薄膜廠家

聚酰亞胺薄膜，又名: PI膜、金手指薄膜、KAPTON薄膜、黃金薄膜、亞胺膜、亞胺帶、耐高溫黃紙、PI耐高溫黃膜、耐高溫絕緣帶、黃金絕緣帶、黃金PI膜。

聚酰亞胺薄膜的制取根據工藝的不同分為流延法和流延拉伸法。

流延法是將聚酰胺酸溶液通過流延嘴流延到下方運行的不銹鋼帶上，經干燥道干燥成型為具有自支持性的凝膠狀膜。將此凝膠狀膜從剛帶上剝離下來進行高溫亞胺化、收卷即制得聚酰亞胺薄膜。

流延拉伸法與流延法不同之處在于收卷前，增加了一道雙軸拉伸工序，這種變化不僅大幅提升了薄膜的物理性能、電氣性能，熱穩定性也大為改觀。分析聚酰亞胺薄膜市場發展趨勢，微電子領域將成為具潛力的應用領域之一，其輕量化、精細化要求必然帶動電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜的大規模生產，為達到高品質要求，流延拉伸法將會成為行業普遍的制備方法并在實踐中得到進一步改進。

我公司供應的聚酰亞胺薄膜，流延法和流延雙向拉伸法做的都有，供應的聚酰亞胺（PI）薄膜規格(厚度)主要有： 0.008mm、0.0125mm、0.02mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.20mm、0.225mm、0.25mm等，寬度在5mm到1000mm之間可按要求分切。

具體需求及報價，請來電溝通，我們將竭誠為您fu務。

0.15mm聚酰亞胺薄膜_PI原膜廠家

聚酰亞胺薄膜，又名: PI膜、金手指薄膜、KAPTON薄膜、黃金薄膜、亞胺膜、亞胺帶、耐高溫黃紙、PI耐高溫黃膜、耐高溫絕緣帶、黃金絕緣帶、黃金PI膜。

聚酰亞胺薄膜（PI原膜）是由均苯四甲酸二酐與4.4-二氨基二苯醚合或樹脂，再經加工制成的，它具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、耐輻射性、耐介質性，能在-269°c ~ +400°c溫度范圍內使用。可作耐高溫柔性印刷電路基材、扁平電路、電線電纜、電磁線的絕緣層以及用作各種電機的絕緣等。目前已廣泛地應用于宇航、電機、節能燈具、聲頻器材、試驗變壓器、車輛、儀表通訊、石油等領域。

我公司長期生產供應厚度范圍0.0125mm~0.25mm聚酰亞