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一、助焊劑涂覆量
在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留神不能過(guò)量。焊劑涂覆辦法是選用定量噴射辦法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)蒸發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被 污染，因此焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭能夠操控噴霧量，應(yīng)常常拾掇噴頭，噴射孔不能堵塞。
二、電子產(chǎn)品線路板
波峰焊機(jī)的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無(wú)鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對(duì)波峰焊的工藝操控更嚴(yán)，觸及更多的技術(shù)規(guī)劃。
預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充沛蒸發(fā)，防止印制板經(jīng)過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的濕潤(rùn)和焊點(diǎn)的構(gòu)成；使印制板在焊接前抵達(dá)必定溫度，防止遭到熱沖擊發(fā)作翹曲變形。一般預(yù)熱溫度操控在180~ 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。
三、波峰焊軌跡的軌跡傾角
軌跡傾角對(duì)焊接作用的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蓋區(qū)更易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，盡管有利于橋接的去除， 但焊點(diǎn)吃錫量太少，簡(jiǎn)略發(fā)作虛焊。因此軌跡傾角應(yīng)操控在5°~ ７°之間。
四、波峰焊的波峰高度
波峰的高度會(huì)因焊接作業(yè)時(shí)間的推移而有一些改動(dòng)，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行恰當(dāng)?shù)呐模员ＷC志向高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。
五、電子產(chǎn)品在波峰焊錫爐上的焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、濕潤(rùn)功用變差，因?yàn)楹副P(pán)或元器件焊端不能充沛的濕潤(rùn)，然后發(fā)作虛焊、拉尖、橋接等缺點(diǎn)；當(dāng)焊接溫度過(guò)高時(shí)， 則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易發(fā)作虛焊。焊接溫度應(yīng)操控在250＋5℃。
