2025年中國碳化硅單晶襯底市場占有率及行業競爭格局分析報告

碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其卓越的性能在新能源汽車、5G通信、光伏逆變器和軌道交通等領域得到了廣泛應用。，隨著全球能源轉型和技術創新的加速，碳化硅單晶襯底市場迎來了前所未有的發展機遇。本文將基于2025年的市場預測數據，分析中國碳化硅單晶襯底的市場占有率以及行業競爭格局。

一、中國碳化硅單晶襯底市場現狀

，中國在碳化硅單晶襯底領域的技術突破與產業布局取得了顯著進展。根據相關數據顯示，2020年至2025年間，全球碳化硅市場規模預計將保持年均20%以上的增長速度，而中國市場的增速更為顯著，預計將達到25%30%。

，中國碳化硅單晶襯底市場主要由國內ltqy與國際廠商共同占據。國內企業通過加大研發投入和產能擴張，逐步縮小了與國際領先企業的技術差距。以天科合達、山東天岳、中電科等為代表的本土企業，已成為全球碳化硅單晶襯底市場的重要參與者。，國際廠商如Wolfspeed（原Cree）、羅姆（Rohm）和IIVI等仍在中國市場保持較強的競爭優勢。

二、2025年中國碳化硅單晶襯底市場占有率分析

根據行業預測，到2025年，中國碳化硅單晶襯底的市場規模將超過200億元人民幣，占全球市場的份額有望達到40%以上。這一增長主要得益于以下幾方面因素：

1. 政策支持：中國政府高度重視半導體產業的發展，出臺了一系列支持政策，包括稅收優惠、研發補貼和技術引進等。這些政策為碳化硅單晶襯底產業提供了良好的發展環境。

2. 下游需求增長：新能源汽車、光伏發電和軌道交通等領域的快速發展，推動了碳化硅器件的需求激增。作為器件的核心材料，碳化硅單晶襯底的市場需求也隨之大幅增長。

3. 國產化替代趨勢：出于供應鏈安全考慮，國內企業正在加速實現碳化硅單晶襯底的國產化替代。預計到2025年，國內企業在6英寸碳化硅單晶襯底市場的份額將超過60%。

4. 技術進步：隨著國內企業在晶體生長、切割和拋光等關鍵技術上的突破，其產品性能已逐漸接近國際領先水平，這為其市場占有率的提升奠定了堅實基礎。

三、行業競爭格局分析

1. 國際競爭格局

國際市場上，碳化硅單晶襯底領域的主要參與者包括Wolfspeed、羅姆、IIVI和意法半導體（STMicroelectronics）等。這些企業在技術研發和市場開拓方面具有明顯優勢，尤其是在8英寸碳化硅單晶襯底的量產方面處于領先地位。

Wolfspeed：作為全球碳化硅市場的ldz，Wolfspeed在技術和市場份額方面均占據主導地位。其8英寸碳化硅單晶襯底的量產計劃將進一步鞏固其領先地位。 羅姆：作為日本領先的碳化硅制造商，羅姆在功率器件領域具有強大的整合能力，其碳化硅單晶襯底產品廣泛應用于汽車和工業領域。 IIVI：憑借其在晶體生長技術上的深厚積累，IIVI在高性能碳化硅單晶襯底市場占據重要地位。

2. 國內競爭格局

在國內市場，碳化硅單晶襯底行業呈現出“多強并立”的競爭格局。主要參與者包括天科合達、山東天岳、中電科和世紀金光等企業。

天科合達：作為國內碳化硅單晶襯底行業的領軍企業之一，天科合達在6英寸碳化硅單晶襯底領域具有顯著優勢。其產品性能已接近國際先進水平，并在多個細分市場占據較大份額。 山東天岳：山東天岳在碳化硅單晶襯底的研發和生產方面具有較強的競爭力，其產品廣泛應用于新能源汽車和光伏逆變器領域。 中電科：依托中國電子科技集團的技術支持，中電科在碳化硅單晶襯底領域具備強大的研發能力和市場拓展能力。

，隨著資本市場的助力和地方政府的支持，國內還涌現出一批新興企業，這些企業在技術創新和市場開拓方面展現出強勁的潛力。

四、未來展望

展望2025年及以后，中國碳化硅單晶襯底行業將呈現以下趨勢：

1. 技術升級：隨著8英寸碳化硅單晶襯底技術的逐步成熟，國內企業將加速追趕國際領先水平。預計到2025年，部分國內企業將實現8英寸碳化硅單晶襯底的量產。 2. 產業鏈整合：為提升競爭力，國內企業將加強與下游器件廠商的合作，推動從材料到器件的全產業鏈協同發展。

3. 國際化布局：隨著技術實力的增強，國內企業將積極開拓海外市場，參與全球競爭。

4. 綠色制造：在“雙碳”目標的推動下，碳化硅單晶襯底行業將更加注重綠色制造和可持續發展，推動產業鏈的低碳化轉型。

五、總結

，2025年中國碳化硅單晶襯底市場將在政策支持、技術進步和下游需求增長的推動下實現快速發展。國內企業通過不斷提升技術水平和擴大市場份額，逐步縮小與國際領先企業的差距。，面對激烈的國際競爭，國內企業仍需在技術研發、質量控制和市場拓展等方面持續努力，以在全球碳化硅單晶襯底市場中占據更加重要的地位。