http://.采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。下面,為您介紹一些印制電路板焊接的方法和技巧。家都熟悉水的表面張力,這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀,這是由于在此例中,使固體表面上液體趨于擴(kuò)散的附著力小于其內(nèi)聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力,水將浸潤涂有油脂的金屬板而向外流形成一個(gè)薄層,如果附著力大于內(nèi)聚力就會(huì)發(fā)生這種情況。錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大,使焊錫呈球體,以使其表面積最小化(同樣體積情況下,球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積,用以滿足{zd1}能量狀態(tài)的需求)。
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