波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預防對策

A、 焊料不足：

 焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

B、焊料過多：

 元件焊端和引腳有過多的焊料bao圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過小；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

腐 蝕（元器件發綠，焊點發黑）

1. 銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。

2. 鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。

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