低溫單組分環氧膠多少度固化
低溫單組分環氧膠可達到80度固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。力邦低溫黑膠/低溫固化膠是單組分環氧膠、低溫熱固化改進型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于低溫固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。
影響低溫環氧膠的因素
低溫膠全稱為濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠，在生活中總被應用的很多，其作用機理是聚氨酯預聚體與空氣中的水份反應,固化交聯而形成穩定的化學結構。低溫膠具有施膠方便、熔點低，110℃即可施膠等特點。該產品用于低溫熱固化，并能在各種材料之間形成好的粘接力。提高產品工作性能優良，具有較高的穩定性。那么，影響低溫膠的因素有哪些？
影響低溫膠的因素：
1、接著劑的厚度
2、物件的材質特性
3、物件的幾何形狀
4、加熱系統的效能。硬化的條件需要以實際的物品和條件來做{zh1}的確認
低溫膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充。能有效降低，由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配，或外力造成的沖擊。可以形成一致和無缺陷的底部填充層，受熱時能疾速固化。
低溫膠受損怎么修復？
1.將底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開端熔化移除邊緣已固化的低溫膠
2.抽入空氣除去底層的已熔化的焊料碎細。
3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刀除掉固化的低溫膠殘留物。
4.假如需要，用酒精清洗修復面再修復一次。
注意：修復時間是在3分鐘以內，因為PCB板在低溫下放置太久能夠受損。
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