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蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺積電代工生產，有望在2024年使用。事實上，自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業務后，就一直有傳聞稱蘋果要開發自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續使用高通5g基帶。根據蘋果在2023年底推出的5g版iphone預計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實，這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構counterpoint預計，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺積電今年大的5nm產品客戶，占產量的53 。counterpoint認為，高通將占臺積電5nm芯片產量的24 ，因為預計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
隨著nand flash制程進步與線路寬度與間距的微縮，連帶影響到抹寫次數（p/e cycles）的縮減。slc存儲器從3x 制程的100，000次p/e cycles、4個ecc bit到2x 制程降為60，000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程時已降為3，000 p/e、24~40個ecc bit。 有廠商提出，eslc、islc的存儲器解決方案，以運用既有的低成本的mlc存儲器，在單一細胞電路單元使用slc讀寫技術（只儲存單一位元的電荷值），抹寫度提升到30，000次p/e，成本雖比mlc高，但遠于slc，可應用在ipc／kiosk／pos系統、嵌入式系統、伺服器主機板以及薄型終端機等。 TAS3004PFBR TL5002CDR TPS74801DRCR TPS74801TDRCRQ1 ISL6443IRZ-TK MAX8510EXK28+T MOT3054 SI3010-F-FS DP83901AV DS14C238WM DS14C238WMX ADM202EARNZ-REEL7 AM26C32CNS NC7SZ08M5X NC7SZ126M5X NC7SP57P6X NC7WZ17P6X CLVC1G374QDCKRQ1 TL594CD TXS0101DCKR TIR1000PWR AT24C256W ASM1543 TPS715A33DRVR TLV7113030DDSER MP9495DJ-LF-Z