25小時在線 158-8973同步7035 可微可電市場走勢春節前后判若“兩 ” 電子行業整體走弱：2021 年2 月國內a 場的申萬電子行業指數下跌4.5 ，位列 24 位，跑輸300 指數3.7個百分點，整體走勢弱于大市。市場在春節前后的走勢分化，春節后由于對流動性收緊的預期加劇，市場整體性回調，尤其是前期“抱團”的公司。   電子板塊由于整體估值水平較高，且市場風格集中在順周期的行業，行業缺乏進一步的利好，整體走勢弱于市場整體。海外市場方面，香港科技板塊下跌，美國和臺灣科技業指數則上漲。   1 月國內手機出貨量大增，低基數效應釋放：1 月手機出貨量同比大幅增長，主要系去年1 月國內已蔓延對需求造成，另一方面，去年新機發布數量有限，秋季新機延期發布，低基數效應疊加需求復蘇使得1月手機出貨量大增。來看，蘋果、三星均因華為份額下滑獲得了市場份額，蘋果2020 年 四自然季業績也因此超出市場預期成為有史以來單季度營收。目前來看，智能手機上半年因基數效應呈現淡季不淡的行情，但需求的持續動力仍有待驗證，零組件出現部分缺貨現象或對odm 訂單造成影響。   半導體漲價潮延續，利好產能規模勢企業：供需端數據顯示行業仍處于上行期，從存儲器價格來看，2 月dram 價格漲幅較大，主要由于供給端產能吃緊導致。半導體缺貨、漲價仍在不斷上演，需求端逐漸恢復正常的前提下短期不應求無法，產能成為晶圓廠和封測廠今年業績的重要。   近期由于德州暴雪、日本地震等自然事件對重要半導體生產基地造成停工影響，供給吃緊情況進一步加劇。因此，我們認為國內產業鏈訂單飽滿將帶來業績上的體現，具備產能勢的企業受益。   面板價格上漲，制造商業績進一步受益：面板價格仍上漲，大尺寸漲幅在4 ~5 ，中小尺寸漲幅有所擴大，主要系需求端tv 備貨不減，it 類需求持續景氣，供給端材料缺貨短期內無法影響 產能，面板行業的狀況仍在延續，國內廠商業績有望進一步受益。   投資建議：維持行業評級“同步大市-a”，行業進入q1 季末，年報逐步披露，21q1 業績也逐漸浮出水面，基本面或成為主要的點，但宏觀經濟層面風險仍然存在，建議保持謹慎。子板塊分析來看：終端產品，低基數效應下q1~q2手機出貨量有望增長，供應鏈上半年同比表現預期較好，但需求的持續性有待進一步驗證；半導體方面，缺貨漲價潮仍在延續，短期內無法，有產能勢的廠商受益更為；顯示板塊，面板價格仍上漲，疊加顯示驅動 ic 缺貨預期若，面板將持續漲價，廠商業績進一步受益。未來一個月，子板塊推薦半導體封測、模擬電路國內、周期性向好的面板以及需求景氣的被動元器件。個股方面，我們推薦基本面確定性高的標的，為思瑞浦(688536)、圣邦股份(300661)、長電科技(600584)、江海股份(002484)和深天馬a(000050))其實現在來看整個手機市場包括驍龍888在內已經發布了四款5nm芯片，麒麟9000和a14也已經搭載手機上市，而三星獵戶座5nm芯片和高通驍龍888在明年年初也將會有搭載的手機與大家見面。整體來看a14似乎一些，不過論三款安卓芯片，很顯然驍龍888應該是當之無愧的霸主，如果是去年的驍龍865沒有集成芯片，在功耗上不如麒麟990，但是驍龍888集成x60很顯然彌補了這個缺陷，也正式做到了麒麟9000。大家都很清楚的是新產品，新配置的到來不僅僅意味著技術的發展和提升，同時還有一件事件是大家都比較開心的，那就是舊款手機幾乎都會降價。至于降價的原因大家也都明白，手機上市，不論是配置還是性能都會有較為明顯的提升，那么對用戶來說新的的，在同等價格下必然大家都會選擇新手機。如果舊款手機想要提高競爭力那么只有 路可以走，那就是降價。近隨著驍龍888的發布回收瑞薩聲卡芯片回收PANASONICMCU電源IC 回收愛特梅爾芯片回收idtADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封裝芯片回收toshiba手機存儲芯片回收NXP電源監控IC 回收kingbri隔離恒溫電源IC 回收東芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交換器芯片回收中芯SOP封裝IC 回收艾瓦特路由器交換器芯片回收atheros全新整盤芯片回收矽力杰電源監控IC 回收IRSOP封裝IC 回收iwatte/dialog邏輯IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封裝芯片回收ELITECHIP降壓恒溫芯片回收maxim/美信封裝QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔離恒溫電源IC 回收NS藍牙IC 回收PANASONIC穩壓管理IC 回收HOLTEK合泰邏輯IC 回收GENESIS起源微開關電源IC 回收RENESAS進口IC 回收arvinSOP封裝IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰車充降壓IC 回收GENESIS起源微SOP封裝IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封裝sot23-5封裝芯片